마이크로 열전 냉각 모듈은 미세한 크기의 열전소자(Thermoelectric Device)를 서브 노트북PC 같은 소형기기 발열부의 냉각용 쿨러에 적용, 기기 구동 시 고열이 발생하는 내부 칩의 열점(핫스폿)에서 직접적으로 열을 방출시키게 만드는 냉각시스템 제작 기술이다. 대용량 방열 시스템의 미세화가 가능하다는 점에서 기존 PC 외에 노트북, 와이브로기기 같은 모든 초소형 장치에 적용할 수 있다.
기술 개발에 열전소재의 합금 및 구조 설계와 제조 기술이 포함돼 있고 마이크로 패턴 설계 기술 및 이를 위한 소재 가공 기술도 적용됐다. 또 미세 열전 소자의 강도 향상 및 고효율화 기술과 일체화 소자 제조 기술, 시스템 적용 기술 및 2차 냉각 및 열 전달 기술 등이 활용된 융합기술이다.
현재 주로 화장품 냉장고와 와인 냉장고 등 중·소형 냉각 시스템에 적용돼 시판되고 있다. 현재까지 이처럼 소자의 크기를 미세화해 노트북PC CPU의 냉각용으로는 사용된 예는 없는 것으로 알려졌다.
기술보유자 경남소재 연구소
희망거래유형 기술매매
응용분야 노트북, 서브 노트북, 와이브로 등
연락처 부산테크노파크 기술사업화팀(051-320-3631)
