내년도 국내 휴대폰 시장에서는 최초로 WCDMA 전용(SBSM) 휴대폰이 등장하는 한편 디자인과 이색적인 소재를 강조한 제품들이 대거 선보일 것으로 예상된다. 또 휴대이동방송과 멀티미디어 기능을 채용하면서도 ‘초슬림화’ 경향은 더욱 두드러질 것으로 보이며, 전체적인 출시기종수는 다소 줄더라도 보급형 제품과 프리미엄급 제품으로 집중화될 전망이다.
20일 업계에 따르면 내년도 국내 휴대폰 시장은 △WCDMA SBSM 단말기 출시 △소재·디자인 다양화 △GPS 내장칩 등 원칩화 △초슬림화 경향 가속화 △출시기종수 일부 축소 등 특징적인 양상을 보일 것으로 예상됐다.
무엇보다 내년 3월부터 KTF가 WCDMA/HSDPA 전국망 서비스 개통에 앞서 출시하는 SBSM 단말기가 휴대폰 시장의 새로운 주류로 떠오를 전망이다. 양대 WCDMA 사업자인 SK텔레콤과 KTF가 각각 내년중에 10∼20종 가량의 WCDMA SBSM 단말기를 선보일 예정이어서 삼성전자·LG전자·팬택계열 등 국내 3대 제조사들은 많게는 10종 가까운 SBSM 휴대폰을 출시할 것으로 보인다. SK텔레콤 정대현 상무는 “WCDMA SBSM 단말기는 내년 하반기 들어 대거 출시될 것”이라며 “전반적으로 2세대 CDMA 단말기는 선택과 집중을 통해 기종수가 줄어드는 대신 그 자리를 SBSM 단말기가 메워 전체 신모델수는 비슷할 것”이라고 말했다.
소재와 디자인이 한층 다양해질 것으로 예상되는 점도 뚜렷한 변화다. 삼성전자가 지난 9월말 ‘초슬림 위성 DMB폰(B500)’에 처음 마그네슘 메탈도금 소재를 채택한데 이어, LG전자는 초콜릿폰의 후속 야심작으로 스테인레스스틸 소재의 ‘샤인폰’을 출시하면서 내년도 핵심 전략 상품으로 선언했다.
삼성전자 관계자는 “휴대폰 재질로는 생소했던 유리섬유나 고무 코팅, 가죽 소재가 이미 등장했고 내년에는 한층 다채로운 신소재들이 등장할 것”이라며 “디자인 측면에서도 휴대폰 타입의 전통적인 관념을 깨는 상품을 준비하고 있다”고 말했다. 이와 함께 지난달말 삼성전자가 국내 처음 출시한 GPS 원칩 단말기도 내년도 위치기반서비스(LBS) 활성화를 견인할 새로운 추세로 보인다. 지금까지 베이스밴드 칩과 별도로 내장하던 것을 원칩으로 통합하면서 가격이나 두께 문제를 해결한 것이다.
지금까지 6.9㎜의 울트라슬림폰이 선보인데 이어 DMB·멀티미디어 기능을 수용하면서도 점점 더 얇게 만드는 초슬림화 경향은 더욱 뚜렷해질 것이라는 예측이다. LG전자 관계자는 “내년 국내 휴대폰 시장에서는 전반적으로 출시 모델수는 다소 줄어들지만 전략 모델 중심으로 양극화할 것”으로 내다봤다.
서한기자@전자신문, hseo@
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