관련 통계자료 다운로드 삼성전자 기술진화 로드맵 삼성전자가 오는 2010년 광대역통합망(BcN) 기반의 유비쿼터스 환경을 겨냥, 차세대 텔레매틱스 서비스와 유비쿼터스센서네트워크(USN) 사업을 대대적으로 육성하기로 했다. 이를 위해 입는 컴퓨터 등 미래형 휴대단말 기술과 SW플랫폼, 고주파(RF) 접속기술, 모바일 시스템온칩(SoC), 고밀도PCB 등 차세대 칩에 이르기까지 핵심 기술력을 확보하기로 했다.
삼성전자(대표 윤종용)는 13일 싱가포르 오리엔탈호텔에서 전 세계 투자자와 애널리스트들을 대상으로 ‘삼성테크포럼 2006’ 행사를 마련하고 이 같은 기술진화 로드맵을 밝혔다.
삼성은 오는 2010년께면 지능형 홈·단말·에이전트 환경이 도래할 것으로 예상하고, 휴대단말기 시장의 주도권을 이어가기 위해 이에 필요한 △미래형 단말기 △SW 플랫폼·멀리티미디어·RF 접속기술 △모바일 SoC·멀티칩패키지(MCP)·시스템인패키지(SIP)·멀티칩모듈(MCM)·고밀도 PCB 등을 독자 개발하기로 했다.
또 이동통신 기술경쟁력을 유지하기 위해 3.5세대 HSDPA/WCDMA 장비에 이어 내년까지 데이터 업로드 속도 5.8Mbps를 개발하고, 2008년까지는 현재 상용화된 와이브로 서비스도 다운로드 200Mbps, 업로드 100Mbps급을 각각 지원하는 장비도 선보일 계획이다. 이로써 삼성전자는 오는 2010년 신규 수종사업으로 △이동통신과 위치기반서비스(LBS)가 결합한 텔레매틱스 △각종 센서 기술 기반의 USN을 상정, 새로운 시장을 개척해 나가기로 했다.
현재 삼성전자의 주력 매출원인 반도체 분야에서는 내년 D램 신제품인 DDR3 uDIMM, 2008년 DDR3 소듐을 각각 양산해 시장 1위를 지켜가는 한편, 가장 유망한 성장품목인 낸드플래시 매출 비중을 현재 전체 반도체의 22.1%에서 오는 2009년 36%로 크게 끌어올려 꾸준히 수익구조를 고도화할 계획이다.
주우식 삼성전자 IR 팀장(전무)은 “내년에는 각종 디지털기기 보급이 늘고 더욱 다양한 용처에서 메모리 수요가 커질 것으로 예상돼 실적전망이 밝다”면서 “사업부문별로 차별화된 기술경쟁력을 유지할 수 있도록 역량을 집중할 것”이라고 말했다.
서한기자@전자신문, hseo@
