`파운드리 공동 플랫폼 시대` 개막

　삼성전자와 IBM·차터드 3사 연합이 퀄컴의 90나노 칩 공동 생산에 성공함에 따라, 파운드리 공동 플랫폼 시대를 열었다. ▶본지 8월 1일자 2면, 9월 14일자 1면 참조

　또한 3사 연합은 공동 플랫폼을 활용해 내년부터 퀄컴의 65나노 칩도 생산할 계획이어서 공동 플랫폼의 활용도는 더욱 높아질 전망이다.

　파운드리는 반도체설계전문(팹리스)업체가 설계한 반도체를 수탁 생산하는 공장으로, 파운드리마다 생산환경과 로직 공정이 조금씩 달라 같은 칩을 생산하더라도 설계를 변경해야 한다. 대부분의 팹리스 업체들은 안정적인 생산처 확보를 위해 두 세 개의 파운드리를 함께 활용하기 때문에 각 파운드리에 맞춰 별도로 설계를 해야하는 불편함이 있었다.

　삼성전자와 미국의 IBM· 싱가포르의 차터드가 함께 개발한 공동 플랫폼은 이러한 문제점을 해결한 새로운 사업 모델로, 하나의 거대한 파운드리와 같은 역할을 하게 된다. 팹리스 업체들은 어느 파운드리를 선택하더라도 같은 결과물을 얻을 수 있다. 이러한 사업모델은 퀄컴과 같은 대형 팹리스 업체들에게 매력적인 요소로 작용하고 있어, 파운드리 구조의 혁신을 가져올 것으로 전망된다.

　이번에 이들 업체가 공동으로 생산하는 반도체는 퀄컴의 90나노 기반 베이스밴드 모뎀 칩으로, 퀄컴의 대표적인 3세대용 고급형 베이스밴드 칩이다. 퀄컴이 최대 인기 품목으로 떠오를 것으로 기대하면서, 퀄컴은 이들 3사 연합과 협력해 이 제품을 개발하기로 결정했다. 또한, 퀄컴은 3사 연합과 향후 65나노 공정을 적용한 반도체 생산에도 함께 하기로 했다. 이를 위해 3사 연합은 65나노 공동 플랫폼 공정을 개발했으며 내년부터 본격 가동할 계획이다.

　삼성전자의 애나 헌터 상무는 “삼성전자-IBM-차터드 3사의 혁신적인 협력은 인력이나 비용과 같은 물리적인 자산 뿐만 아니라 지적 자산의 공유에 기반하고 있다”며 “개발 비용 절감과 보다 빠른 제품 출시를 가능하게 함으로써 고객사와 협력 파트너 모두에게 혜택을 주는 공동 플랫폼 협력 모델은 파운드리 시장을 선도해 나가게 될 것이다”라고 말했다.

문보경기자@전자신문, okmun@