삼성, 독자규격으로 세계 퓨전메모리시장 주도

원낸드를 앞세워 퓨전메모리시장을 주도하고 있는 세계 메모리업계 1위 삼성전자가 세계 5위 반도체업체인 ST마이크로일렉트로닉스와 손잡고 본격적인 시장선점에 나선다. 세계 메모리시장 2위 하이닉스반도체도 엠시스템즈(샌디스크가 인수)와 공동개발한 자사 규격 퓨전메모리 ‘디스크온칩 H3(DOC H3)’를 이르면 10월부터 양산하며, 노어플래시업체인 스팬션도 노어기반의 퓨전메모리인 ‘오어낸드(ORNAND)’로 퓨전메모리 시장에 진출한다.

　특히 삼성전자는 원낸드 생산확대를 위해 ST마이크로 뿐 아니라 세계 4위인 도시바와도 제휴를 진행하고 있어, 세계 퓨전메모리시장을 둘러싼 업계 경쟁이 가속화될 전망이다.

　삼성전자(대표 윤종용)는 최근 폭발적으로 증가하고 있는 퓨전메모리인 원낸드 제품수요에 적극적으로 대응하기 위해, ST마이크로와 원낸드 라이선스 제공 계약을 체결했다고 23일 밝혔다.

　삼성전자측은 이번 라이선스 제공 계약 체결로 원낸드 공급처가 확대됨에 따라 휴대폰 뿐만 아니라 디지털 카메라·PDA·게임기 등에도 원낸드 채택이 가속화될 것으로 기대하고 있다. 원낸드는 세계 주요 모바일 세트업체와 공급 계약을 진행 중이며, 내년 본격 출시되는 MS의 새 운용체계 윈도비스타를 지원하는 하이브리드 HDD에 장착되는 등 모바일 기기에서 PC까지 그 시장을 확대하고 있다.

　하이닉스반도체도 4분기 중에 1G에서 16G에 이르는 다양한 DOC H3를 양산하면서 퓨전메모리시장 공략을 본격화한다. 회사 측은 DOC H3 공동개발업체인 엠시스템즈가 샌디스크로 인수(진행 중)됨에 따라, 삼성전자 원낸드와의 경쟁에서 샌디스크의 기술력과 마케팅력이 DOC H3 시장확대에 일조할 것으로 기대하고 있다.

　퓨전 메모리란 D램·플래시 등 다양한 형태의 메모리와 로직·컨트롤러 등 시스템반도체(비메모리)를 융합한 반도체로, 휴대폰 및 디지털 가전제품의 발달에 따른 다기능화, 고성능화의 필요성에 대응하는 제품군이다. 세계 퓨전반도체시장은 지난해 약 3억달러에서 오는 2008년에는 20억달러 이상으로 확대될 것으로 업계는 추정하고 있다.

심규호기자@전자신문, khsim@