LG전자가 글로벌 부품업체들과의 파트너십 강화에 나섰다.
LG전자(대표 김쌍수)는 18일, 19일 이틀간 평택 생산기술원에서 김쌍수 부회장을 비롯해 CTO 이희국 사장, 각 사업본부장 등 주요 경영진과 LG이노텍·LG마이크론 등 전자부문 계열사 CEO들이 참석한 가운데 ‘디지털 소싱 페어(Digital Sourcing Fair)’를 개최했다고 밝혔다.
이번 행사는 LG전자와 모바일, 디스플레이 부품 분야 등에서 세계 수준의 경쟁력을 보유한 글로벌 부품업체들이 신기술과 사업 트렌드를 공유하고 구매 경쟁력을 높이기 위해 마련된 자리로, 히타치 디스플레이, 마쓰시타 전기전공, 필립스 등 전략적 협력관계에 있는 14개 핵심 부품업체가 참여했다.
김쌍수 부회장은 “LG전자는 협력회사와의 기술교류를 확대하고 함께 혁신하면서 최고의 기술, 최고의 제품을 만들기 위해 공동의 노력을 전개해 오고 있다”며 “주요 IT 제품의 판가가 매년 30% 이상씩 하락하고 있는 상황을 극복하고 리딩 컴퍼니로 성장하기 위해서는 협력회사와 LG전자가 동반성장해야 한다”고 강조했다.
한편 LG전자는 IT 부품의 글로벌 구매 경쟁력을 높이기 위해 최근 부사장을 책임자로 3명의 임원과 200여명의 실무진이 참여한 전문조직을 발족했다.
장지영기자@전자신문, jyajang@
