도레이새한(대표 이영관)이 2층 연성동박적층판(FCCL) 시장에 진출한다고 17일 밝혔다.
이 회사는 250억원을 투자, 경북 구미 3공장에 LCD 구동드라이버IC(LDI) 등에 쓰이는 전해도금 방식 2층 FCCL 생산 시설을 착공, 연산 70만㎡ 규모로 내년 10월부터 본격 공급할 계획이다. 이에따라 이 회사는 기존 휴대폰 기판용 3층FCCL 제품에서 부가가치가 높은 2층 제품으로 제품군을 확대하게 됐다.
도레이새한은 향후 1000 억원 규모의 지속적인 투자로 증설을 추진, 연산 400만㎡ 규모까지 확대해 세계적 연성회로기판 소재 업체로 성장한다는 계획을 수립했다. 또 2층 FCCL 생산으로 연간 300억원대의 수입대체 효과를 기대하고 있으며 향후 해외 시장 개척에도 나서기로 했다.
전해도금법 2층 FCCL은 폴리이미드(PI) 필름 표면에 두께 2∼18㎛의 구리를 도금, 구리 도금층과 베이스 필름의 밀착성이 높고 미세 피치 가공이 쉬워 LCD TV나 휴대폰 패널의 LDI용 칩온필름(CoF) 기판 및 고밀도 커넥터 등에 주로 쓰인다. 전해도금법 2층 FCCL의 세계 수요는 연간 250만㎡ 규모로 연간 25%의 성장률을 기록할 것으로 예상되며 현재 일본 스미토모 등에서 대부분 수입하고 있다.
이영관 사장은 “2층 FCCL 사업 진출로 3층 FCCL 사업과의 시너지뿐 아니라 디스플레이 및 전자정보재료 분야 고부가 핵심소재를 공급하는 종합 IT소재기업으로 부상할 것”이라고 말했다.
한세희기자@전자신문, hahn@
