내년 서버칩시장 듀얼-쿼드코어 `대접전`

　세계 주요 서버 공급업체들이 내년 서버시장에서 듀얼·쿼드코어서버를 중심으로 한 치열한 시장주도권 경쟁을 펼친다.

PC월드·EE타임스·C넷 등 외신은 IBM·AMD·선마이크로시스템스·후지쯔 등 주요 서버 공급사들은 다음달 인텔의 쿼드 코어 출시에 대항, 내년 1분기부터 중순까지 잇따라 고속 고성능 저전력 설계 서버칩을 출시, 시장경쟁에 돌입한다.

이들 회사는 연산속도향상 저전력소비 등 성능을 향상시킨 칩을 앞세워 서버시장을 뜨겁게 달굴 전망이다.

◇내년중반까지 집중=IBM은 연산속도를 경쟁사인 인텔과 선마이크로시스템스의 칩보다 훨씬 빠른 5.0㎓로 높인 서버용 칩 ‘파워6(Power6)’를 내년 중반에 출하할 예정이다. 이 칩은 기존 파워5 칩보다 주파수를 2배로 높이고 전력소비가 낮췄다.

IBM은 파워6 칩으로 인텔의 아이테니엄 2(코드명 몬테시토)과 선의 스팍(SPARC)과 정면 승부에 나선다.

AMD는 10일(현지시각) 새너제이에서 열린 ‘가을 프로세서 포럼’에서 내년 중반 AMD의 첫 65나노미터(nm)공정 칩이자 최초의 독자적 쿼드코어 아키텍처를 채택한 ‘쿼드코어 옵테론’(코드명 바르셀로나)을 출시한다고 발표했다.

쿼드코어 옵테론 칩은 멀티미디어 명령을 위한 실행 경로의 폭을 64비트에서 128비트로 확대하고, 멀티미디어 데이터와 명령어를 CPU에 보내는 속도를 높였다. 또 기존 가상화 SW들에 비해 메모리 접근 시간을 4분의 3 정도로 줄였다.

선마이크로시스템스와 후지쯔도 이 행사에서 각각 차세대 칩인 ‘8코어 나이아가라 2’ 칩과 ‘듀얼 코어 스팍64 VI’ 칩에서 성능을 강화하겠다고 약속했다. 두 칩은 모두 선의 솔라리스 운용체계(OS)에서 가동된다. 8코어 나이아가라 2 칩은 저가 서버 시장을, 듀얼 코어 스팍64 VI 칩은 고가 서버 시장을 겨냥한다. 선의 8코어 나이아가라 2 칩은 각각의 코어가 부동소수점 실행 유닛을 갖고 있어 처리속도가 빠르다. 후지쯔의 듀얼 코어 스팍64 VI 칩의 성능은 스팍64 V 칩의 2.5배다.

한편 후지쯔는 올해말까지 65나노미터 기술을 기반으로 몇몇 고성능에 누전이 적은 설계를 채택한 ‘CS200HP’ 및 ‘CS200A’ 시리즈 생산에도 돌입할 계획이다. 두 칩은 전력 소모량을 최소화하고 성능을 최대화한 제품으로 셀의 크기가 90나노미터 기술로 개발된 제품의 절반에 불과하다.

인텔도 지난달말 미국 샌프란시스코에서 열린 인텔개발자회의(IDF)에서 내년 1분기에 대용량 서버용 쿼드코어 CPU인 ‘인텔 코어2 쿼드 프로세서’와 블레이드 서버용 ‘쿼드 코어 인텔 제온 프로세서 L5310’을 본격 출하할 계획이라고 밝힌 바 있다.

정소영기자@전자신문, syjung@