갈수록 회로집적도가 높아지는 나노 반도체 공정에 적합한 신재료 개발이 재료 업계의 과제로 떠오르고 있다.
11일 한국반도체산업협회 주최로 열린 ‘반도체 재료기술 로드맵 공청회’에서 산학연 전문가들은 2007년 이후 주요 반도체 업체들의 65㎚ 이하 반도체 공정 도입을 가능하게 하는 새로운 재료 개발 방향을 발표했다.
이에따라 재료 업체들이 차세대 반도체에 적합한 특성의 재료를 개발할 수 있는 기준이 생겨 향후 기술 개발과 상용화에 기여할 것으로 기대된다. 특히 고집적 반도체용 재료는 세계 주요 재료업체들도 개발을 진행 중으로 국내업체들이 먼저 기술적 장벽을 넘어 상용화에 성공할 경우 국내 업계의 세계 시장 주도도 가능할 전망이다.
감광액·웨이퍼·CVD재료·마스크 등 8개 핵심 반도체 재료의 발전 방향에 대해 논의된 이번 로드맵에는 감광액의 경우 2010년경 등장할 45㎚ 공정까지는 액침 방식 노광용 제품을, 32㎚ 공정이 나오는 2013년에는 극자외선 노광용 제품이 필요할 것으로 분석됐다. 초미세 공정을 위해 절연막 및 CVD 물질도 저유전 물질 등 신물질로 대체되고 새로운 박막 재질에 맞는 CMP슬러리 개발도 시급하다.
마스크의 경우에도 패턴 축소에 따라 기존 투과형이 아닌 반사형 제품과 크롬 대체 물질 개발이 요구된다. 직경 450㎜ 웨이퍼 생산을 위한 소재 및 공정 기술의 필요성도 제기됐다.
로드맵 작성 작업은 지난 5월 시작됐으며 이번 공청회를 거쳐 11월경 최종 보고서가 나올 예정이다.
반도체재료기술로드맵 실무위원장인 한양대학교 안진호 교수는 “국내 수요가 있고 기술개발 지원이 필요한 재료의 중장기 개발 방향을 제시한 것”이라며 “소자 업체와 기술력 있는 국내 재료 업계를 잇는 가교가 될 것”이라고 말했다.
한세희기자@전자신문, hahn@
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