홍성주 하이닉스 상무는 새로운 개념의 3차원 트랜지스터와 신호 오류를 방지하는 신호증폭기 설계를 기반으로 80㎚ 기술을 적용한 512M DDR2 개발을 주도했다.
이 제품은 현존하는 모든 DRAM 중 최고의 리텐션 타임을 확보함과 동시에 제품의 제반 특성과 수율에서도 차별화된다.
하이닉스가 개발한 이 기술은 모바일 및 그래픽 제품 등 저전력과 고성능을 동시에 요구하는 각종 제품에 활용되고 있으며 현재 개발 중인 60㎚ 및 50㎚급 제품에도 응용되고 있다.
이 제품의 개발과 생산과정에는 다수의 국내 장비 및 재료 업체가 참여한 것도 특징이다. 하이닉스 각 팹으로 이 제품의 생산이 확대됨에 따라 참여 업체에 대한 경제적·기술적 파급 효과도 확산, 국내 반도체 산업 발전에 전기를 마련할 전망이다. 또 기술 개발 과정에서 다수의 국내외 특허와 양산 기술의 노하우를 확보, 생산성뿐 아니라 기술 경쟁력에서도 세계 최고 수준에 이르는 계기가 됐다.
많이 본 뉴스
-
1
中 BOE, 삼성 갤럭시S27 OLED 공급 불발
-
2
민형배 전남광주특별시장 "반도체 경쟁력은 사람"… 인재 양성 체계 구축 논의
-
3
삼성, 영남에 피지컬 AI 60조원 투자...일자리 20만개 쏟아진다
-
4
삼성 초기업노조 “호남 반도체, 정부도 회사도 우리와 협의해라"
-
5
KT, 5G·LTE 통합요금제 출시…이통 3사 요금제 개편 마무리
-
6
방사선에 무너진 장 되살릴까…엔지켐생명과학, EC-18 치료 가능성 중동물서 검증
-
7
李 대통령 “영남, 글로벌 첨단 제조업 거점으로…우주항공이 새로운 먹거리 될 것”
-
8
첫 결재는 '30분 평택'…최원용 시장, 생활권 재편 속도
-
9
타타대우모빌리티, 중형 트럭 '하이쎈' 1호차 고객 인도
-
10
단독'미토스 쇼크' 파장…KB국민은행 AI 내부통제 강화
브랜드 뉴스룸
×



















