웨이퍼 절단 장비 `국산 파워`

　반도체 절단장비의 기술 추세가 다이아몬드 휠 방식에서 레이저 방식으로 전환되면서, 국내 장비업계의 영향력이 확대되고 있다. 전문가들은 내년 초부터는 일반 반도체라인에서도 레이저를 이용한 웨이퍼 절단 방식의 도입이 본격화돼, 시장이 급속히 열릴 것으로 예상하고 있다.

레이저를 이용해 웨이퍼를 절단하면 외관 불량률을 낮출 수 있는 것이 장점. 또 다이아몬드 휠 공정에 들어가는 막대한 양의 순수(純水)가 필요없고 원자재 값이 적게 든다. 반면 아직 작업 속도가 떨어지고 직선 형태 이외에는 정밀한 절단이 어려운 점은 단점으로 꼽힌다. 레이저의 절단 깊이를 일정하게 유지하는 것도 과제. 이에 따라 일단 레이저로 자를 부분을 일차 가공하고 다이아몬드 휠로 마무리하는 방식이 우선적으로 적용되고 있다.

레이저절단장비업체인 이오테크닉스 성규동 사장은 “몇가지 기술적 장벽이 남아있지만 내년 초를 기점으로 레이저 절단 기술 도입은 대세가 될 것”이라고 말했다.

국내외 주요 반도체 업체들이 작년과 올해 초를 기점으로 레이저 절단 장비를 실제 라인에 시험적으로 채택하기 시작하면서 한국 이오테크닉스를 비롯, 일본의 어크리텍·디스코 등 국내외 10여개 관련 장비 업체들의 기술 개발 및 상용화 경쟁에도 불이 붙었다.

큐엠씨는 실리콘 및 사파이어 웨이퍼용 절단 장비를 개발했다. 이오테크닉스는 레이저를 이용한 웨이퍼 절단 장비를 상용화, 기존 레이저 마커 중심의 사업 구조를 다변화할 계획이다. 한미반도체는 패키징을 마친 플래시메모리를 절단하는 레이저 장비를 미국 샌디스크에 상용 공급했다. 어크리텍·디스코 등 해외 업체들도 레이저의 절단 효율과 속도를 높이는 기술과 장비 등을 선보였다. 또 다이아몬드 휠 없이 레이저로만 절단하는 풀커팅 장비도 내놓고 있다. 업계 관계자는 “레이저절단장비의 개발은 국내업체들이 속도를 내고 있는 분야여서 절단 방식이 다이아몬드 휠에서 레이저 방식으로 바뀌는데 따른 수혜는 국내업체들이 가장 많이 볼 수 있을 것”이라고 전망했다.

한세희기자@전자신문, hahn@