네패스, MEMS센서 패키징 기술 개발

　네패스(대표 이병구 http://www.nepes.co.kr)는 휴대폰·자동차 등에 쓰이는 MEMS 센서용 웨이퍼레벨패키징 기술을 개발했다고 5일 밝혔다.

　이 회사는 MEMS 센서 기술을 확보한 팹리스 업체 에스엠엘전자와 공동으로 MEMS 센서의 후공정 기술을 개발, 연말까지 엔지니어링 샘플을 내놓을 계획이다. 2007년부터 모바일 기기 적용을 위한 양산에 들어간다.

　이에 따라 네패스는 기존 디스플레이 구동칩 및 이미지센서 범핑 중심의 사업구조에서 벗어나 다양한 디바이스에 대한 후공정 기술을 확보하게 됐다.

　네패스는 휴대폰이나 게임기에서 항법 기능이나 모션 게임, 만보계 기능 등을 가능케하는 초소형 모션 센서를 중심으로 모바일 시장을 공략하고 있다. 향후 자동차 시장에도 진출할 계획이다.

　회사 관계자는 “디지털카메라 손떨림보정 장치용 자이로센서와 DMB 칩세트, 이미지센서 등 후공정 분야에 다양한 솔루션을 확보하고 있다”며 “범핑 기술을 바탕으로 첨단 반도체 소자의 후공정 사업을 강화할 것”이라고 말했다.

　현재 MEMS 센서는 차량용 에어백 시스템의 가속도 센서와 압력센서 등을 중심으로 초기 시장을 형성하고 있으며, 저가의 고성능·초소형 소자 제작이 가능해 향후 모바일 및 자동차, 군수용 핵심부품으로 사용될 전망이다.

한세희기자@전자신문, hahn@