엠텍비젼(대표 이성민 http://www.mtekvision.com)은 차세대 고속 시리얼 인터페이스가 내장된 500만 화소 카메라시그널프로세서(CSP) ‘MV9319·사진’를 개발했다고 31일 밝혔다.
고속 시리얼 인터페이스를 내장해 용량이 큰 데이터도 빠른 속도로 전송할 수 있는 것이 특징이며, 실시간 영상 압축 엔진도 탑재됐다. 이 제품은 500만 화소 데이터를 풀 프레임으로 전송할 경우 초당 13프레임을 구현할 수 있으며, 기존에 신호를 병렬로 처리하던 제품에 비해 속도가 2.5배가량 향상됐다.
MV9319는 올해 초 개발한 MV9317을 한층 강화한 것으로, 화질을 디지털카메라 수준으로 구현할 수 있도록 한 제품이다. 그동안 고화소 카메라 모듈의 문제점으로 지적된 불량 화소, 렌즈 왜곡 현상, 픽셀 간 불균일성 등을 개선했으며 영상신호의 특성을 실시간으로 판단하는 기능으로 선명도도 높였다. 또 색온도 감지회로를 장착해 색온도를 자동으로 판단, 화질과 색재현성을 향상시켰다.
이 제품과 함께 CSP와 각종 카메라폰 모듈, 센서 등에 적용되는 통합 개발 툴 ‘i-Tuner-IITM’도 개발해 휴대폰 업체가 제품 개발 기간을 단축할 수 있도록 했다.
엠텍비젼은 이 제품을 개발하는 과정에서 50여개의 특허를 출원, 화질 개선 및 인터페이스 구현과 관련된 중요 기술을 확보하기도 했다.
엠텍비젼은 현재 휴대폰 업체와 함께 MV9319를 적용한 모델을 개발중이며, 내년 초부터 연간 2000만개를 양산할 계획이다.
이성민 사장은 “엠텍비젼은 2004년 처음으로 국내 최초 고화소 이미지 처리칩인 CSP를 개발했고, 이번에 개발한 제품은 그 수준을 한층 업그레이드한 것”이라며 “앞으로도 성능 업그레이드를 지속해 품질을 차별화할 수 있도록 할 것”이라고 말했다.
문보경기자@전자신문, okmun@
