반도체장비 분야에 특화된 산·학·연의 기술교류사업이 추진된다.
반도체연구조합(이사장 황창규)은 학계와 연구계가 보유한 반도체장비부문 원천기술과 이를 필요로 하는 수요업체를 연결하는 ‘반도체장비 코어테크 매칭 사업’을 통해 반도체장비의 기술기반을 확충한다고 5일 밝혔다.
이와 함께 기술 수요업체인 반도체장비 및 소자업체들이 원하는 기술분야를 체계적으로 분석해 데이터베이스화할 계획으로, 이미 산·학·연을 대상으로 보유기술과 요구기술에 대한 수요설문조사를 진행하고 있다.
특히 조합은 수요조사 결과를 토대로 보유기술과 요구기술을 연계하는 것과 동시에 발굴된 핵심기술이 실용화될 수 있도록 국책개발사업으로 추진하는 방안도 검토하고 있다.
황인록 반도체연구조합 상무는 “애써 개발한 기술자원이 사장되지 않도록 산·학·연이 갖고 있는 기술 가운데 수요업체가 원하는 품목을 발굴해 조합이 연결고리가 되는 것이 기술교류사업의 목적”이라며 “경제적·기술적 파급 효과가 클 것으로 기대되는 분야에 대해서는 기술개발을 지원함으로써 산·학·연의 역량을 최대한 집중해 나갈 것”이라고 강조했다.
심규호기자@전자신문, khsim@
전자 많이 본 뉴스
-
1
두산로보틱스-엔비디아, 피지컬 AI 로봇 협력…2028년 산업용 휴머노이드 선보인다
-
2
삼성전자 “HBM4, 3분기 메모리 매출 과반 예상”
-
3
삼성전기, 2026년 1분기 영업이익 2806억원…전년比 40%↑
-
4
국내 최초 휴머노이드 로봇 쇼룸 문 연다…로봇이 춤추고 커피도 내려
-
5
삼성중공업, 1분기 영업이익 2731억원…전년比 122%↑
-
6
LG에너지솔루션, 1분기 매출 6조5550억·2078억 손실 기록
-
7
2026 월드컵 겨냥…삼성전자, AI TV 보상판매 프로모션
-
8
삼성전자, 1분기 반도체 영업이익 53.7조원… “2분기도 호실적”
-
9
中 TCL, 미니 LED TV 'C7L' 출시
-
10
삼성전자, 인도서 '파이낸스 플러스' 할부 서비스 출시…“제품 접근성 향상”
브랜드 뉴스룸
×



















