차세대성장동력반도체사업단, 테스트부터 패키지까지 지원한다

　차세대성장동력반도체사업단과 전자부품연구원이 시스템반도체 검증 지원에 이어 패키지까지 지원, 일괄적으로 개발 공정을 지원할 수 있는 구조를 갖춘다.

　15일 관련업계에 따르면 차세대성장동력반도체사업단은 내년 전자부품연구원 내에 설립한 시스템반도체검증 지원센터에 패키지 지원센터도 함께 설립하기로 했다.

　그동안 양산 제품이 아닌 시제품은 물량이 작아 패키지 업체들에 우선 순위에서 밀려 개발이 지연되는 사례가 많았으며, 실제로 패키징 공급이 수요보다 많았던 올 초에는 시스템반도체 업체들이 신제품 개발을 두세 달가량 늦추기도 했다.

　패키지 지원센터는 통합칩 개발을 위해 시스템인패키지(SiP) 부문을 집중적으로 지원할 계획이다. 이곳에서 패키지까지 지원하게 되면 팹리스 업체들은 파운드리에서 웨이퍼 공정을 마친 제품들을 이곳에서 테스트와 함께 후공정을 일괄적으로 처리할 수 있게 돼 편리하다.

　이윤식 전자부품연구원 본부장은 “전자부품연구원 내 IP Cos를 통해 팹리스와 파운드리 업체들에 IP를 지원하고 있다”며 “개발 시작에서 완료까지 모든 단계에 걸쳐 일괄적으로 지원할 수 있는 체계를 갖추는 것이 목표”라고 말했다.

　문보경기자@전자신문, okmun@