KEC(대표 곽정소 http://www.kec.co.kr)는 지난 69년 설립 이후 37년간 비메모리 반도체 분야에 전념해 온 반도체 전문 기업이다.
KEC는 소신호용 개별반도체 부문 아시아 지역 1위와 세계 3위를 점하고 있다. KEC의 21세기 비전은 ‘세계 초우량 반도체 전문기업’이다.
이를 위해 KEC는 금속산화물반도체(MOS) 사업 진출을 통해 고부가가치 상품을 확대하고 초절전 소자와 초소형 패키지 개발 및 상품화에 전력, 오는 2010년 내에 소신호용 개별반도체 부문 세계 1위를 달성할 방침이다.
이와 함께 축적된 반도체 기술을 기반으로 자동차용 반도체 사업 역량을 강화, 미래 성장을 추구한다는 전략이다.
또 휴대이동기기 및 디지털 가전기기용 반도체에 역량을 강화하는 동시에 미국과 유럽연합(EU) 판매망을 강화, 글로벌 기업으로 성장해 나갈 수 있는 기반을 마련할 예정이다.
지난 2004년 8월 MOS 사업 진출을 결정한 이후 지난 3월 경북 구미에 MOS 팹을 완공한 KEC는 오는 2008년까지 총 2000억원을 투입, 6인치 웨이퍼 월 3만장 처리 능력을 확보한다.
이를 통해 KEC는 축적된 반도체 설계 및 공정기술에 MOS 기술을 접목, ‘토털 파워 솔루션’을 제공한다.
KEC는 하반기 MOS형 전력용 개별반도체와 각종 전력관리용 IC, DDI 생산 및 판매에 본격 돌입, 2010년 매출 5000억원에 이어 2010년 매출 10억 달러를 달성할 계획이다.
KEC는 또 반도체 패키징 기술과 반도체 설비 기술 경쟁력을 토대로 반도체 조립사업을 또 하나의 성장 동력으로 육성한다.
올해 1월 1일 반도체 후공정 관련 계열회사를 흡수·통합, 전문회사를 설립한 KEC는 반도체 패키징 수탁 사업을 적극적으로 추진해 세계 최고 반도체 후공정(패키징과 테스트) 전문 기업으로 발전시켜 나갈 계획이다.
KEC는 지속적으로 성장이 예상되는 각종 휴대이동기기 및 가전기기 초절전 소자 및 초소형 반도체 개발도 본격화한다는 복안이다.
이를 위해 일본과 미국, EU 지역 휴대전화 공급업체 및 디지털 가전업체에 대한 마케팅을 강화하고 있다.
이미 KEC는 디지털 가전업체는 물론이고 2차 부품인 모듈 업체가 요구하는 제품을 공동 개발하는 등 상호 신뢰 관계를 확대하고 있다.
KEC는 휴대이동기기 및 디지털 가전기기 매출 비중을 현재 30%에서 오는 2010년까지 60% 이상으로 늘릴 예정이다.
KEC는 IC사업을 휴대 이동기기 디스플레이용 드라이버와 전력관리용 분야에 사업역량을 집중, 고부가가치 상품 중심의 사업으로 전환하는 IC 사업 구조 혁신을 통해 향후 성장기반을 강화한다.
특히 패키지 제조 기술력을 기반으로 원가 경쟁력을 조기 확보, IC 사업을 미래 성장상품 중심으로 사업 구조를 혁신해 나가고 있다.
KEC는 이런 IC 사업 구조 혁신을 통해 IC사업의 매출 비중을 현재 25%에서 2007년에는 30% 이상, 2010년에는 40%이상으로 확대해 나갈 계획이다.
이외에도 탁월한 설비 기술력을 바탕으로 한 원가 경쟁력은 KEC의 빼놓을 수 없는 장점이다.
창업초기부터 반도체 장비의 핵심인 메커트로닉스 기술 확보에 역점을 둔 KEC는 후공정 설비를 100% 자체 설계하고 제작, 양산에 적용하고 있다.
스퍼터 등을 자체 개발한 KEC는 2005년을 팹 장비 개발 원년으로 선포, 오는 2015년까지 팹 설비 100% 사내 제작을 목표로 내걸었고 2010년까지 국내외 전·후공정 라인을 무인자동화할 예정이다.
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