[다시 뛴다! 반도체 코리아]장비-삼성테크윈

　삼성테크윈(대표 이중구 http://www.samsungtechwin.com)은 칩마운터 제품인 ‘SM310’과 ‘SM320’이 주력이다. 이 제품은 삼성테크윈이 세계 최고 제품을 목표로 40여명의 연구 인력이 약 1년 6개월에 걸쳐 개발했다.

　SM310은 시간 당 3만개 이상의 칩 부품을 기판 위에 붙일 수 있다. 가로 0.4㎜, 세로 0.2㎜ 크기의 매우 작은 칩 부품도 0.1㎜ 단위로 처리할 수 있다. SM320은 시간당 1만8500개의 칩을 기판에 장착할 수 있다. 일반 칩보다 복잡한 QFP 부품도 시간 당 5500개씩 장착할 수 있다. 정밀도 면에서도 최대 30미크론 오차 범위를 자랑한다.

　이 제품은 삼성테크윈 자체 기술로 개발한 신개념의 SM피더를 사용했는데 SM피더는 무정지 기능을 위해 무한배출방식을 채택, 피더의 탈착 안정성 및 장비 신뢰성을 높였다. 이 제품은 인공지능 기능이 있어 피더 상태 표시용 LED 및 부품 인덱스용 버튼을 활용, 사용 편의성을 높였다. 고객의 요청이 있다면 일반형 피더도 선택 가능하다.

　이들 제품은 고강성 프레임과 트윈서보 방식의 로봇구조로 설계, 세계 최고 수준의 부품 실장 정밀도 및 장착 속도를 자랑한다. LCD모니터와 일반인에게도 익숙한 윈도XP를 사용했기 때문에 사용자의 조작 편이성을 높였다.

　이 밖에도 부품의 오장착 방지기능, 피더 배치프로그램 자동생성기능, 부품 잔량 점검 및 생산량 예측기능, 외부작업 준비기능 등이 갖춰져 있다.

　삼성테크윈은 SMT 토털 솔루션 공급 업체라는 목표를 실현하기 위해 약 3년 전부터 전담 개발조직을 구성, 핵심인 칩마운터뿐 아니라 스크린 프린터·리플로어 검사기 등의 제품도 개발하고 있다. 전체 매출액의 60% 이상을 해외 20여개 국가에서 거둬들이고 있는 삼성테크윈은 올해에는 M310과 SM320에 이어 더욱 업그레이드된 제품을 출시할 예정이다 그동안 삼성테크윈의 SMT 부문은 연평균 20% 이상 성장을 지속해왔으며 올해도 작년 대비 약 30%이상 신장을 목표로 하고 있다.

　이중구 삼성테크윈 사장은 “지난해 매출과 이익 양면에서 괄목할 만한 실적을 달성했다”며 “올해는 삼성 칩마운터를 명실상부한 세계 최고제품으로 만들겠다”는 의지를 밝혔다.