[다시 뛴다! 반도체 코리아]패키징-세미텍

　세미텍(대표 김원용 http://www.semiteq.com)은 ‘스타 인재육성, 고객만족 가치창조, 자율 투명경영’이라는 경영 이념 하에 1999년 설립된 반도체 후공정 전문회사로 패키지 디자인과 조립, 검사 등 후공정 종합 솔루션을 제공하고 있다.

　특히 2005년에 하이닉스 반도체의 시스템IC 사업 부문이 분사된 마그나칩의 후공정 생산 라인을 인수, 본격적으로 패키징 및 테스트 사업을 진행하고 있다. 매그나칩의 마이크로컨트롤러(MCU) 사업을 인수한 그린칩스가 개발한 반도체 제품들에 대해 매그나칩이 전공정 파운드리를 담당하고 세미텍이 조립·검사 등 후공정을 담당하고 있다.

　세미텍의 주요 제품으로는 FBGA와 TSOP·QFP·SOP·DIP 등이 있으며 시스템IC 제품에 대한 최종 검사 서비스를 제공하는 등 창사 이후 반도체 후공정 분야에서 지속적으로 성장 동력을 확보하고 있다. 현재는 300㎜ 웨이퍼 백그라인드 등 플라스틱 패키지 분야의 다양한 포트폴리오를 확보했다. 또 CSP와 스택·MCP 등 차세대 제품에 대한 연구개발을 통해 고객의 미래 필요에 대비할 계획이다.

　이 회사는 작년말 충북 진천에 제2사업장을 건설하고 양산에 들어갔으며 올해 제3 공장 증축에도 나섰다. 8월에 라인이 완공되면 총 2300평 규모의 제조라인을 확보하게 되며 낸드플래시메모리 제품인 DDP(Double Die Package) 및 QDP(Quad Die Package) 제품을 개발 및 양산할 수 있는 체계를 갖추게 된다.

　이를 통해 올해 작년보다 2배 이상 증가한 800억원의 매출을 올린다는 목표다. 지난해 350억원의 매출로 전년 대비 300% 이상 매출이 증가한 폭발적 성장세를 이어가는 것. 세미텍은 2004년 중소기업청으로부터 이노비즈 기업으로 인증받았으며 ISO14001인증에 이어 TS 16949인증을 추진하는 등 고객에 대한 품질인증에도 힘쓰고 있다.