ASE코리아(대표 맹상진 http://www.asekr.com)는 세계 유수의 기업들을 대상으로 자동차용 파워 IC와 의료 및 공업용 센서, 무선 통신용 증폭기 등 고객의 사양에 맞는 각종 반도체를 패키징 및 테스트하는 종합 솔루션을 제공하고 있다.
특히 점차 사용 범위가 확대되고있는 비메모리 분야의 패키징 개발 경험을 토대로 부가가치가 높은 차세대 신제품 개발을 위해 꾸준히 투자하고 있다. 또 향후 요구되는 시장 변화 및 패키징 기술을 선도하기 위해 현재 생산 중인 제품들의 생산성 향상·원가절감 등의 노력을 통해 비용 경쟁의 우위를 유지한다는 전략이다. 차세대 반도체 성장 동력이 될 경박단소 제품을 공급하기 위해 3D스택·플립칩·시스템인패키지(SiP) 등 첨단 패키지 개발에도 주력하고 있다.
지구 환경보호를 위해 친 환경적인 원재료 개발, 전자파 유해성이 없는 패키징 개발 등 환경 보호에도 앞장서고 있다. 이와 함께 세계적 패키징 전문 업체인 ASE 그룹 내의 긴밀한 협력 관계를 통해 패키징 원재료 개발과 시뮬레이션을 통한 사전 특성 검사, 사용자 요구에 부응하기 위한 각종 사후 제품 특성 검사 등의 분야에서 첨단 기술을 확보하고 있다.
1967년 모토로라의 첫번째 해외 반도체 공장으로 설립된 한국 반도체 산업의 산증인으로 첨단 반도체 기술 및 선진 경영 기법을 국내에 도입, 경제 성장과 수출 증대에 견인차 역할을 하고 있다. 1999년 대만의 ASE그룹이 인수, 한국 법인의 40년간 축적된 기술력과 ASE그룹의 규모의 경제에 의한 시너지 효과를 바탕으로 최근 3년간 매년 50%의 고성장을 이루고 있다.
ASE코리아는 세계적으로 가속화되고 있는 ‘공장 없는 제조업’과 ‘아웃소싱’ 추세에 따라 세계 유수의 반도체 및 가전업체에게 있어 제1순위 비즈니스 파트너로서의 위치를 다져가고 있다. 고객 중심의 문화와 축적된 기술, 제조 유연성, 품질 및 가격 경쟁력, 정확한 납기 등 고객의 요구에 부응하는 반도체 패키징 및 테스팅 서비스 솔루션을 제공하고 있다.
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