[다시 뛴다! 반도체 코리아]재료·소재-동진쎄미켐

　동진쎄미켐(대표 이부섭 http://www.dongjin.com)은 국내 기업으로는 최초로 반도체 공정용 소재를 개발, 국산화한 전문기업이다. 1984년 반도체 봉지재(EMC)를 개발한 데 이어 1989년에는 국내 최초로 포토레지스트의 개발에 성공, 반도체 공정 소재 전문기업으로 거듭나게 됐다.

　반도체 및 디스플레이 관련 정밀화학 분야의 국내 선두기업으로 국내외 반도체 업체에 순수 국내 독자기술을 바탕으로 첨단 신소재 및 공정 재료를 공급하고 있다.

　동진쎄미켐이 독자 개발한 반도체용 공정 소재로는 포토레지스트와 현상액, 스트리퍼, 에천트 등 대부분의 반도체 공정 재료를 망라하고 있으며 국내 점유율은 약 10%에 달한다. 최근에는 기존 공정 기술에 비해 최소 가공 선폭을 절반 이하로 낮출 수 있는 차세대 반도체 노광기술의 핵심 소재인 액침용 ArF 포토레지스트와 극자외선 노광용 포토레지스트를 개발했다. 이는 각각 45㎚와 32㎚ 이하 공정에 적용되는 차세대 공정 기술로 이 공정을 이용하면 최대 128Gb에 이르는 메모리 반도체를 만들 수 있다.

　동진쎄미켐이 차세대 반도체 생산을 위한 핵심 공정 재료를 개발함으로써 고용량의 반도체를 응용한 다양한 유비쿼터스 디바이스의 상용화를 가시화시켰다고 할 수 있다. 이는 단순한 상업적인 가치에서의 성과일 뿐 아니라 치열한 기술 경쟁 속에서 일본 및 미국 기업들에 한발 앞서 나갈 수 있는 기술적인 진보라는 측면에서 의미있는 결과로 평가된다.

　또 동진쎄미켐은 450여명의 직원 중 200여명이 연구원일 정도로 독자 기술 개발에 대한 의지가 남다르다. 10여개가 넘는 국가 연구과제에 참여하고 있으며 4개의 부설 연구소를 두고 연간 100건 이상의 특허를 출원하는 기술 집약적 기업이다.