임베디드 PCB 개발 각축

　국내 주요 인쇄회로기판(PCB) 업체가 차세대 제품으로 주목받고 있는 임베디드 PCB 개발에 경쟁적으로 나서고 있다.

　임베디드 PCB는 PCB 내에 인덕터나 콘덴서, 저항 등 수동부품을 넣은 것으로 수동부품이 내장됐기 때문에 전기적 특성이 좋고 PCB 크기를 획기적으로 줄일 수 있어 세계 주요 PCB 업체도 개발에 박차를 가하고 있다.

　최근까지 나온 임베디드 PCB는 수동부품 한 종류를 넣는 데 그치고 있지만 그 수가 2개 이상으로 늘어나면 수요가 급증할 전망이다.

　일본 시장조사기관 후지키메라의 자료에 따르면 작년 4000억원 내외였던 세계 임베디드 PCB 시장은 오는 2010년에는 2조5000억원 규모가 예상된다.

　삼성전기(대표 강호문)는 인덕터와 콘덴서, 저항이 모두 들어가 있는 임베디드 PCB를 개발중이다. 삼성전기는 연성동박적층판(FCCL) 등 기존 소재가 아닌 새로운 소재를 이용할 방침이며, 2010년에 세계 임베디드 PCB 시장 점유율 10%를 목표로 하고 있다.

　LG전자(대표 김쌍수)는 현재 저항이 내장된 임베디드 PCB를 생산하고 있는데 여기에 콘덴서까지 넣는 작업을 진행중이다. 현재 두 종류의 수동부품이 들어가 있는 임베디드 PCB는 시제품 단계에 접어들었으며 올해 하반기에는 개발을 마칠 예정이다.

　코리아써키트(대표 이성주)는 무전해팔라듐골드(ENPIG)를 이용한 임베디드 PCB 기술을 개발했다. 코리아써키트는 이 기술 개발로 그동안 도금선 때문에 겪었던 디자인 문제를 해결할 수 있을 것이라고 설명했다.

　이 밖에 뉴프렉스(대표 임우현)도 한 종류의 수동부품을 넣은 임베디드 PCB 개발을 마치고 그 수를 늘리는 작업에 착수했다. 이 회사는 앞으로 3년 동안 임베디드 PCB에서만 1500억원 정도의 매출을 기대하고 있다.

　장동준기자@전자신문, djjang@etnews.co.kr