SK텔레콤이 퀄컴의 보급형 MSM칩세트에서 모바일 3D 게임 서비스인 ‘GxG’을 지원하는 가속 기술을 개발했다. 이 기술을 할용하면 하드웨어 가속칩을 탑재한 전용폰에 비해 가격을 최소 10만∼20만원 가량 낮출 수 있어 모바일 3D 게임시장 성장의 최대 과제인 게임폰 보급 확대와 관련 시장 활성화에 기폭제로 작용할 전망이다.
SK텔레콤과 리코시스·퀄컴 등이 공동 개발한 이 기술은 MSM 칩세트 6500시리즈에 내장된 3D 그래픽 가속 엔진인 ‘Q3Dimension’을 SK텔레콤의 ‘기가플랫폼’과 호환되도록 인터페이스를 재설계한 것이다. ‘기가플랫폼’은 표준 플랫폼인 위피의 확장 기술로 게임 구동에 필요한 하드웨어 자원을 할당하는 방식 등을 규정한 SK텔레콤 고유의 게임 플랫폼이다. 규격을 만드는 SK텔레콤, 3D 엔진 업체인 리코시스, 칩메이커인 퀄컴이 공조해 ‘GxG’에 맞게 3D 가속 기술을 최적화시켰다는 설명이다.
SK텔레콤 액세스기술연구원장 임종태 상무는 “이번 개발로 고품질 3D 게임의 개발 기간 단축은 물론 휴대폰 원가를 줄이는 효과가 기대된다”며 “게임폰 보급 확대를 통해 3D 게임 시장 활성화에 크게 기여할 것”이라고 전망했다.
지금까지 출시된 3D 게임폰은 MSM칩 외에 SK텔레콤의 게임플랫폼인 ‘GIGA’를 지원하는 별도의 그래픽 가속칩을 탑재해야 했다. 그러나 이번 3사의 공동 개발로 게임폰의 가격을 크게 낮출 수 있게 됐다. 향후 출시될 게임 전용폰의 출고가가 70만원대 이상인 점을 고려하면 최소 10만∼20만원대의 절감효과가 있을 것으로 기대된다.
SK텔레콤은 이 기술을 삼성전자와 함께 위성DMB(SCH-B300) 휴대폰에 첫 적용했으며 올해만 15∼20종 추가할 예정이다. MSM 6550 시리즈 이상의 칩세트를 탑재한 휴대폰에는 모두 적용한다는 계획이다.
퀄컴도 이번 개발이 3D 게임 시장 활성화를 위한 모범 협력 사례가 될 수 있다는 점에서 큰 관심을 보이고 있다. 마크 프랭클 퀄컴 멀티미디어 마케팅 부사장은 “이번 개발은 이통사, 휴대폰 제조사, 콘텐츠 개발사 모두에게 3D 게임 시장 확대에 따른 이익을 남겨줄 것”이라며 “향후 차기 7000 시리즈 멀티미디어 칩 개발에서도 SK텔레콤 및 리코시스와 지속 협력할 것”이라고 밝혔다.
SK텔레콤에 이어 KTF도 멀티미디어 통합 칩세트인 MSM 6550 시리즈를 자사 3D 대용량 게임 서비스인 ‘지팡’에 적용키로 결정하고 최근 기술 연동작업에 나섰다. 게임폰의 보급 확대를 위해서는 하드웨어 전용칩을 탑재한 고가 휴대폰 뿐만 아니라 보급형 휴대폰이 필요하다는 판단에서다.
KTF의 관계자는 “3D 가속 기능을 내장한 MSM 6550 시리즈는 게임폰 부족 문제를 해결할 좋은 기술”이라며 “향후 3D 게임폰 시장은 하드웨어 가속칩 탑재한 고가폰과 MSM만으로 구동되는 보급형 휴대폰으로 나눠질 전망”이라고 말했다.
김태훈기자@전자신문, taehun@etnews.co.kr
