특허청-전자부품연구원 MOU 체결

특허청과 전자부품연구원이 특허 정보 공유와 국가 연구개발 사업 지원을 골자로 하는 업무협약을 맺었다. 이와 관련 전상우 특허청장과 김춘호 전자부품연구원장은 13일 대전 정부종합청사에서 양 기관의 주요 관계자가 참석한 가운데 업무협약에 합의했다.

이번 협약 체결로 전자부품연구원은 특허청이 보유한 1억1000만 건 이상의 특허정보를 연구기획 단계부터 활용, 국가 R&D사업의 효율성을 높이고 특허청은 전자부품연구원의 기술자문을 받아 특허심사의 품질을 높일 방침이다.

양 기관은 이번 업무협력 체결을 계기로 이달 중에 실무협의회를 발족하고 내달부터 본격적인 협력 사업을 추진할 계획이다.

　　 장동준기자@전자신문, djjang@