에스이제트(지사장 정덕헌)는 웨이퍼의 양면을 동시에 세정할 수 있는 습식 세정 기술을 개발했다고 5일 밝혔다.
이 기술을 쓰면 웨이퍼의 상하면을 별도로 세정하는 기존 매엽식 세정(SWP) 장비와는 달리 웨이퍼 양면을 동시에 세정, 공정을 단순화했다. 기존 에스이제트 세정 장비의 챔버를 새로 개발한 양면 모듈로 교체, 웨이퍼 전면의 폴리머와 후면의 불순물을 처리할 수 있다.
웨이퍼를 개별 세정하는 매엽식 세정 작업은 웨이퍼를 세정액에 담그는 배치 방식에 비해 90㎚ 이하 미세 공정의 침전물 세정 작업에 적합하지만 공정이 복잡한 것이 문제였다고 회사측은 설명했다.
한세희기자@전자신문, hahn@
