삼성전자 70나노 원낸드 본격 양산

　삼성전자가 낸드플래시에 이어 차세대 퓨전메모리인 원낸드에도 70나노 공정을 적용했다. 아직 휴대폰을 중심으로 초기시장을 형성하고 있는 원낸드는 이번 70나노 적용으로 원가경쟁력이 높아져 채택이 급속히 확산될 것으로 기대된다. 특히 아직 90∼110나노 수준에 머물고 있는 하이닉스·도시바·스팬션 등 경쟁사의 퓨전메모리에 비해 경쟁 우위를 확보, 시장 주도권을 유지할 수 있게 됐다.

　삼성전자(대표 윤종용)는 70나노 공정을 적용한 1Gb(기가비트) 원낸드의 본격 양산에 돌입했다고 4일 밝혔다.

　이 회사는 현재 128Mb부터 4Gb까지 다양한 용량의 원낸드를 양산하고 있으며, 일부 소용량 제품을 제외한 모든 제품에 90나노 공정을 적용해 양산해 왔다.

　삼성전자가 이번 원낸드에 70나노 공정 적용을 성공함에 따라, 지난해 5월 이미 70나노 공정을 적용한 낸드플래시를 포함해 주력 메모리 2개 제품군을 최첨단 70나노 공정으로 양산하게 됐다. 삼성전자의 최첨단 D램은 현재 80나노 공정에서 양산되고 있다.

　이번 양산에 돌입한 70나노 원낸드는 읽기 속도가 ‘108MB/초(기존 68MB/초)에 달해 기존 90나노 제품에 비해 60% 정도 데이터 처리 속도가 빨라졌으며, 생산성도 70%나 향상된 것이 특징이다.

　삼성전자 측은 “70나노 원낸드 양산으로 메모리 제품 차별화 및 원가 경쟁력을 한층 강화할 수 있게 됐다”며 “완성품업체도 제품 성능향상과 슬림화에 크게 기여할 수 있을 것으로 기대하고 있다”고 밝혔다.

　원낸드는 낸드와 노어의 장점을 모두 갖춘 퓨전메모리로 △대용량 △초고속 부팅기능 △고속의 읽기 및 쓰기속도 등 우수한 제품 성능을 바탕으로 휴대폰에 채택되기 시작했으며 최근 들어 디지털카메라·셋톱박스·디지털TV 등 다양한 응용분야로 시장을 넓혀 가고 있다. 특히 내년 초 ‘원낸드 탑재형 하이브리드 HDD’를 사용하는 새로운 PC 운용체계인 ‘윈도 비스타’가 출시될 예정이어서 원낸드는 모바일에서 PC영역까지 진출하는 등 신규시장 창출이 더욱 가속화될 전망이다.

　심규호기자@전자신문, khsim@etnews.co.kr