근거리 무선통신분야 팹리스 반도체업체인 레이디오펄스(대표 왕성호·사진 http://www.radiopulse.co.kr )는 세계 최초로 지그비 단일칩인 ‘망고-1(제품명 MG2400-F48)’를 양산, 국내외 완성품업계에 칩 공급을 개시했다고 29일 밝혔다.
이번 양산에 들어간 지그비 단일칩은 듀얼 밴드 주파수를 지원하는 CMOS RF 송수신기, 베이스밴드 모뎀, 마이크로컨트롤러를 한 개 칩으로 집적한 것으로, 휴대폰·무선 홈 제어 네트워크·센서 네트워크·빌딩 및 공장자동화·무선검침 등의 분야에 적용된다.
정보통신부와 정보통신연구진흥원의 산업경쟁력 강화사업 지원을 받아 개발된 이 칩은 유럽(868㎒), 미국(915㎒), 기타 지역(2.4㎓) 등 세계 어디서나 사용할 수 있다.
왕성호 레이디오펄스사장은 “국내외 칩업체들이 지그비 단일칩 개발 및 상용화에 나서고 있으나 상용화를 공식 선언한 곳은 없는 것으로 안다”며 “필요한 기능을 단일칩에 내장함으로써 외부 부품 사용을 최소화할 수 있어 공간활용도 및 가격 경쟁력 확보에도 유리하다”고 설명했다.
실제로 지난해 10월 지그비 단일칩 시제품을 출시한 레이디오펄스는 지난 3월 16일 이탈리아 밀라노에서 개최된 ‘지그비 오픈 하우스’에서 지그비 단일칩 양산 버전을 전시·발표해, 세계에서 처음으로 지그비 단일 칩을 공급할 수 있는 업체로 인정받았다.
레이디오펄스는 근거리 무선통신 반도체 전문기업으로 무선 네트워크 및 데이터 통신 분야에 적용 가능한 단일 칩 솔루션 뿐 아니라 관련 소프트웨어 및 모듈 제품을 개발 공급하고 있다.
심규호기자@전자신문, khsim@
