공업용 다이아몬드 업체들, 반도체·LCD 비중 높인다

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신한다이아몬드의 웨이퍼 에지 그라인딩 휠(上)과 CMP컨디셔너.(中)일진다이아몬드의 전자·반도체 산업용 미세 연마제 다이아몬드 미크론 파우더.(下)

공업용 다이아몬드 업체들이 반도체·디스플레이 분야 공략을 서두르고 있다.

 15일 관련 업계에 따르면 건축·석재 가공용 공구를 주로 생산하던 다이아몬드 공구 업체들이 최근 중국의 추격을 따돌리고 고부가 제품군을 확대하기 위해 반도체·디스플레이 장비 등 산업용 정밀 공구 분야 비중을 높이고 있다.

 다이아몬드 공구는 반도체 웨이퍼 후면 연마나 LCD 유리 기판의 절단, 기판 측면 정밀 가공 등의 공정에 쓰인다. 관련 업체들은 유리 기판의 박판화·정밀화, 반도체 공정 미세화에 따른 미세 가공 수요가 커지면서 이에 대응하는 다이아몬드 공구 개발에 주력하고 있다.

 일진다이아몬드 신택중 사장은 “건축용 공구 시장은 중국을 중심으로 수요가 커지고 있지만 해외 저가 제품이 많아 경쟁이 치열하다”며 “국내 업체들은 수익성이 좋은 고정밀 분야 비중이 커지고 있다”고 말했다.

 신한다이아몬드(대표 김신경 http://www.shinhandia.co.kr)는 웨이퍼의 연마 가공에 쓰이는 화학적기계적연마(CMP) 컨디셔너와 LCD 기판을 자르는 스크라이버 장비용 다이아몬드 휠 등을 공급하고 있다. 산업용 정밀 공구의 비중이 작년 매출의 절반 수준까지 올라온 가운데 반도체·LCD 장비용 제품 매출도 지난해 90억원 정도에서 올해 150억원 달성이 예상된다. 회사 관계자는 “반도체·디스플레이 산업의 정밀화 요구에 맞는 소재·조성 등의 연구를 지속할 것”이라고 말했다.

 이화다이아몬드공업(대표 정하석 http://www.ehwadia.co.kr)도 반도체 웨이퍼 가공용 다이싱 블레이드, 웨이퍼 후면 가공용 공구 등 반도체용 공구를 생산하고 있다.

 공구 업체들에게 공업용 다이아몬드 소재를 공급하는 일진다이아몬드(대표 신택중, http://www.iljindiamond.co.kr)도 일반 건설장비용 소재의 비중이 줄고 반도체 등 정밀 가공용 소재의 매출이 커지고 있다. 이 회사는 올해 건설용 다이아몬드 소재 비중을 50%대로 낮추고 정밀소재 비중을 30%로 늘릴 계획이다.

 업계 한 관계자는 “중국의 성장과 원자재가 인상 등의 악재 속에서 반도체·디스플레이 등 정밀 분야 시장을 선점한 일본과 경쟁하는 것이 과제”라고 말했다.

 현재 세계 다이아몬드 공구 시장은 50억∼60억달러로 추산된다.  

한세희기자@전자신문, hahn@


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