이번 전시회의 가장 중요한 화두 중 하나는 ‘친환경’이다. 납, 수은, 카드뮴, 크롬 등 6대 유해물질이 사용을 금지하는 유럽연합(EU)의 특정유해물질사용제한지침(RoHS)이 오는 7월부터 발효되기 때문이다. EU의 환경 규제는 조만간 다른 선진국으로 확대될 전망이다. 따라서 PCB 업계와 소재 업계는 친환경 제품에 전력투구하고 있다.
친환경 공정은 단순히 유해물질을 쓰지 않는 차원의 문제가 아니다. 예를 들어 솔더링 공정에서 납을 빼면 작업 온도가 올라가게 되고 이를 견딜 수 있는 소재와 장비까지 모두 갖춰져야 한다. 한 마디로 작업 라인 전체가 바뀌는 것이다.
이미 국내 최대 PCB 업체인 삼성전기가 납은 물론 유해물질을 전혀 쓰지 않는 친환경 PCB 양산에 들어갔다. 이에 따라 소재 업체들은 저마다 새로운 방식의 제품을 내놓고 있다.
이번 전시회에서는 대표적인 SMT 소재인 크림 솔더도 무연 제품이 다수 출품된다. 무연으로 바뀌면서 성분 조성과 특성 개선이 과제로 떠올랐지만 사용이 간편해 현재 인쇄회로기판(PCB) 제조 공정의 80% 이상이 이 방식을 사용하고 있다. 문제는 납을 사용하지 않으면서 특성이 우수한 솔더 제조 방식을 찾아내는 것인데 3원계, 4원계 등 다양한 실험이 이뤄지고 있다. 솔더는 금속 소재 분야의 종합적인 기술력이 요구되는 분야로 국내에서도 에코조인 등의 업체가 등장, 외산 업체 위주의 솔더 분야에 도전장을 던졌다.
BGA 등 정밀 반도체 패키징에 쓰이는 솔더볼도 무연 제품의 비중이 늘고 있다. 또 솔더 작업을 하는 리플로 오븐 장비도 무연화의 물결을 타고 있다.
업계 한 관계자는 “무연 공정에 따른 원가 증가와 세트 업체의 단가 하락 압력이라는 이중고를 극복할 수 있는 고효율 소재·장비의 개발이 시급하다”며 “이 과정에서 기술력을 가진 국내 업체들이 도약할 수도 있을 것”이라고 말했다.
구체적으로 주요 출품작을 살펴보면 에코조인은 이번 전시회에 무연솔더 크림, 바, 와이어 등 무연솔더 관련 전제품을 출품했다. 무연 크림 솔더는 원소재부터 솔더제품까지 모두 자체 개발한 것이다. 무연, 무세정, 무염소, 무악취를 실현했으며 용도에 따라 고온, 중온, 저온용등 다양한 무연 솔더크림을 선보이고 있다.
엠케이전자가 선보인 솔더볼도 눈길을 끈다. 이 제품은 리드프레임을 대체하는 소재로 정밀한 패키징이 필요한 볼그리드어레이(BGA)나 칩스케일패키지(CSP) 등의 공정에 필요한 제품이다. 특히 유럽연합(EU)의 특정유해물질사용제한지침(RoHS)에 적합하도록 소구경 무연 솔더볼 제품을 내놓았다.
또 단양솔텍은 무연 크림솔더와 BGA플럭스 등을 선보이는데 균질한 농도와 우수한 점착력뿐 아니라 0.3㎛ 이하의 좁은 피치에도 사용할 수 있는 정밀 기술이 적용됐다.
장동준기자@전자신문, djjang@
