정부·대기업, 팹리스 시제품 개발지원 팔 걷어

팹리스 반도체업계의 ‘도약의 씨앗’인 시제품 개발 지원에 정부와 대기업이 팔을 걷어 붙였다. 한국 반도체산업의 균형적 발전을 위해서는 시스템반도체산업의 한 축이 되고 있는 팹리스의 활성화가 필수라는 판단에서다. 특히 팹 개방에 소극적이던 삼성전자가 올해부터 팹리스업계에 파운드리 공정을 열어 줄 계획이어서, 대표적인 대·중소기업 협력 사례로 자리매김할 것으로 기대된다.

　IT SoC사업단은 7일 가락동 한국소프트웨어진흥원(KIPA)빌딩에서 ‘2006년도 IT SoC산업기반조성 사업설명회’를 갖고, 올해 시스템반도체(SoC) 시제품 개발 지원사업에 지난해 20억3000만원보다 10억원 이상 많은 32억원을 투입할 계획이라고 밝혔다.

　또 지원방식도 매칭펀드를 전제로 시제품 제작 지원 비용의 50%를 선금으로 지급해, 팹리스업계가 보다 손쉽게 사업에 참여할 수 있도록 유도할 계획이다. 특히 올해 사업부터는 지난해까지 참여를 꺼려왔던 삼성전자가 국내 팹리스업계를 대상으로 0.35∼0.13㎛까지 파운드리 팹을 개방해 시제품 제작을 지원할 예정이어서 주목된다.

　삼성전자의 최첨단 300㎜ 시스템반도체 전용라인(S라인)과 0.13㎛ 공정은 국내 주요 팹리스업계가 차세대 제품 개발을 위해 활용을 원하는 대표적인 팹이다.

　한국소프트웨어진흥원 차진종 SoC산업기술팀장은 “국내 팹리스업계의 가장 큰 어려움 가운데 하나인 시제품 제작서비스는 현재 걸음마 단계에 있는 신규 팹리스 뿐 아니라 정상 궤도에 올라선 팹리스들의 신제품 개발을 위해서도 꼭 필요하다”며 “사업단은 보다 업계 친화적인 정책을 마련해 정부 및 파운드리업계와 함께 국내 팹리스산업의 양적·질적 성장에 기여해 나갈 것”이라고 밝혔다.

　시스템반도체(SoC) 시제품 개발 지원사업은 반도체생산라인(팹)이 없는 중소·벤처업체들에 정부가 일정의 지원비를 대고 시제품 제작을 해볼 수 있는 기회를 제공하는 것으로, 연구개발을 활성화하고 가능성 있는 기술들에 대한 상용화 길을 터준다는 것이 목적이다.

　한편 정통부는 올해 IT SoC산업기반조성사업 예산을 지난해 88억5000만원에서 36억 5000만원 증액된 125억원으로 책정됐다. 이 사업에는 시스템반도체(SoC) 시제품 개발 지원사업을 비롯해 설계환경구축지원·IP기반 설계기술지원·시험지원·창업 및 성장육성 지원·협력 네트워크 구축 등이 포함돼 있다.

　 심규호기자@전자신문, khsim@