주요 시스템 반도체 설계업체들의 주력 사업이 주문형반도체(ASIC) 용역 위주(디자인하우스)에서 특정용도용 표준반도체 제품(ASSP·자체 칩) 분야로 빠르게 옮겨가고 있다.
5일 관련업계에 따르면 아이앤씨테크놀로지, 매커스, 씨앤에스테크놀로지 등 ASIC(디자인하우스)과 ASSP을 겸업 업체들의 ASSP 매출이 급신장하면서 주력 사업이 바뀌고 있다.
이들 업체는 그동안 삼성전자, 매그너칩 등 수탁생산(파운드리) 업체들의 공정에 맞도록 설계를 조정해주는 디자인하우스 사업의 매출이 많았으나, 자체 개발 제품이 최근 불티나게 팔리면서 체질전환에 박차를 가하고 있다.
특히 이 같은 현상은 ASIC 매출 감소에 따른 사업 구조 전환이 아니라 ASSP 매출 신장에 따른 재편이어서, 이들이 안정적인 사업 포트폴리오를 구축하고 있다는 점에서 긍정적으로 평가된다.
디자인하우스는 팹리스 업체들이 설계한 반도체를 파운드리에서 생산할 수 있도록 조정·설계해주는 주문형반도체(ASIC)서비스사업을 말한다.
매그나칩의 디자인하우스인 아이앤씨테크놀로지(대표 박창일)는 올해 지상파 디지털멀티미디어방송(DMB)용 반도체에서만 120억원의 매출을 기대하고 있다. 이는 올해 예상 매출의 55%에 해당하는 것으로 지난해 30% 수준에서 크게 뛰어 오른 것이다. 이 회사 박창일 사장은 “중국 등 해외 시장도 공략하는 등 DMB용 반도체 매출이 더욱 늘어날 것으로 기대된다”고 말했다.
매그나칩, 엡손 등의 디자인하우스 역할을 하는 매커스(대표 김태완)은 올해 위성 DMB용 수신제한장치(CAS) 칩 매출이 100억원에 이를 것으로 전망했다. 설계 용역 매출 목표 80억원 보다 20억원이나 많은 것으로 ASSP 매출 비중이 ASIC을 능가한다.
씨앤에스테크놀로지(대표 서승모)는 삼성전자 디자인하우스로 지난해 매출의 60%를 설계 용역에서, 20%를 DMB 멀티미디어 칩 판매에서 거뒀으나 올해는 두 분야의 매출이 대등한 수준이 될 것으로 보인다. 회사 측은 특히 올해는 카메라 및 캠코더 기능이 부가된 멀티미디어 반도체 등 제품군이 다양해짐에 따라 ASSP 매출이 ASIC을 뛰어넘는 상황도 기대하고 있다.
문보경기자@전자신문, okmun
