내셔널세미컨덕터코리아(대표 김용춘)는 웨이퍼 레벨 패키지 기술인 마이크로 SMDxt(기존 마이크로 SMD의 차세대 버젼) 칩 패키지<사진>를 출시했다고 31일 밝혔다.
이 패키지는 0.5㎜ 피치에서 범프 수가 42-100개인 신뢰도 높은 제품 제조를 가능케하는 독특한 구조를 형성하고 있다. 특히 전통적인 방식의 골드 와이어를 이용한 패키지에 비해 이 패키지는 전기적 노이즈 성능이 탁월해 고성능 모바일 애플리케이션에 매우 적합하다.
심규호기자@전자신문, khsim@
