네패스-앰코 싱가포르서 범핑 경쟁

　국내에서 범핑 서비스를 하던 두 업체가 싱가포르에서 다시 맞부딪힌다.

　네패스가 싱가포르에 범핑 전문 업체를 설립해 올해 2분기부터 양산할 계획을 밝힌 가운데 패키징 업체 앰코테크놀로지도 2004년 인수한 싱가포르의 IBM 테스트 라인에서 올 연말 300㎜ 웨이퍼 솔더 범핑 사업을 시작할 계획이다.

　앰코테크놀로지코리아(대표 김규현)가 현재 국내에서 6인치 및 8인치 웨이퍼 솔더 범핑 사업을 하고 있고 네패스(대표 이병구) 역시 LCD구동드라이버IC(LDI)와 CMOS이미지센서(CIS)를 중심으로 범핑 서비스를 제공하고 있다. 국내 시장에선 앰코가 솔더 범핑, 네패스가 골드 범핑으로 영역이 분리돼 있지만 싱가포르에선 네패스도 솔더 범핑에 주력할 계획이어서 경쟁이 예상된다.

　앰코는 2004년 4800만달러를 투자해 대만의 플립칩 범핑 업체 유니티브를 인수해 솔더 범핑 기술을 확보한 데 이어 싱가포르의 테스트 라인에서도 솔더 범핑을 하기로 함에 따라 범핑과 패키징·테스트를 잇는 일관 체제를 강화하게 됐다. 기존 IBM 영업망을 활용할 수 있는 것도 장점.

　네패스는 싱가포르의 패키징 업체 UTAC와 3000만달러 규모의 합작법인 ‘네패스 Pte Ltd’를 설립, 올해 2분기에 월 1만5000장 규모로 양산에 들어간다. 2010년까지 월 10만장 생산에 1억5000만달러 매출을 달성한다는 계획이다. 두 회사는 차터드 등 싱가포르 현지 파운드리 업체들을 대상으로 범핑 서비스를 제공하게 된다. 싱가포르에는 범핑 업체가 없어 현지 파운드리 업체들의 범핑 수요가 대만에 집중되고 있다.

　범핑은 실리콘웨이퍼에서 칩 위에 금이나 솔더볼로 외부 접속단자(범프)를 형성, 본딩와이어 없이 칩을 바로 기판에 실장해 크기를 줄이고 전기적 특성을 개선하는 기술이다.

　 한세희기자@전자신문, hahn@