삼성전기(대표 강호문)는 세계에서 가장 얇은 반도체 패키지용 기판<사진> 개발에 성공했다고 23일 밝혔다.
삼성전기가 개발한 초박형 반도체 패키지용 기판은 종이와 비슷한 0.1㎜의 두께다. 지난해 삼성전기가 개발한 두께 0.13㎜ 제품에 비해 20% 이상 얇다. 이 기판에는 플래시 메모리나 S램 등 고성능 반도체를 최고 8층까지 쌓아 올릴 수 있다. 삼성전기는 이 제품을 만들기 위해 업계 최초로 40㎛의 원자재를 사용했다.
삼성전기는 이미 세계적인 반도체 업체에 샘플을 공급 승인을 추진중이며, 대전사업장에서 양산에 돌입할 계획이다.
삼성전기 기판사업부 패키지사업팀장 이진환 상무는 “반도체 패키지용 기판은 올해 초 대비 50% 이상 매출이 증가하는 등 비약적인 성장세가 지속돼 지난해 15%에서 올해 19%의 세계 시장 점유율로 세계 1위 등극이 확실시된다”고 말했다.
장동준기자@전자신문, djjang@
