[IT키워드]플립칩 COF

　플립칩 COF는 연성회로기판(FPC) 위에 각종 칩을 붙이는 작업 중 하나의 방식이다. PDP나 LCD, 휴대폰 등 일반 PCB가 아닌 FPC를 사용하는 세트에서는 COF 기술이 필수적이다. 기존에는 볼그리드어레이(BGA)나 이방성도전성필름(ACF) 방식이 COF에서 널리 쓰였지만 최근 플립칩 기술이 각광받고 있다.

　플립칩 COF는 일정한 열과 압력을 가해 칩 안에 있는 금 성분과 FPC에 있는 주석 성분을 직접 붙인다. 별도의 매개체 없이 칩을 그대로 붙이기 때문에 BGA 방식에 비해 패키지 비용이 절감된다. 크기도 4분의 1 수준으로 줄일 수 있어 다른 부품이나 칩을 올려놓는 공간 확보에 유리하다. ACF 방식에 비해서도 제품 안정성이 탁월하며 공간 활용도도 우수하다는 평가를 받는다.

　따라서 최근 슬림화 경쟁이 붙고 있는 휴대폰이나 디지털TV 등에는 플립칩 COF가 매우 효과적이다. 아직 대다수의 업체가 COF 작업에서 솔더페이스트를 사용하고 있으며 ACF에서는 실버페이스트를 활용, FPC와 칩을 붙이고 있지만 플립칩 방식의 장점이 많기 때문에 조만간 널리 보급될 전망이다.