국내 최대 개별소자 업체인 KEC가 국내 3개 계열사를 통합, 반도체 후공정시장에 본격 뛰어든다.
KEC는 지금까지 자체 칩의 패키징·테스트(후공정)는 수행했으나, 외부 수주 등 본격적으로 반도체 후공정을 사업화하는 것은 이번이 처음이다.
KEC(대표 곽정소·사진, http://www.kec.co.kr)는 반도체 사업과 관련한 국내 3개 계열회사를 KEC세미컨덕터로 통합, 내년 1월 1일부터 반도체후공정전문업체로 새롭게 출범시킬 계획이라고 16일 밝혔다.
이에 따라 장비·설비전문업체인 KEC매카트로닉스와 크린룸 관리업체인 KEC엔지니어링 등 두 회사는 지난 95년 설립돼 자체 물량에 대한 패키징을 담당했던 KEC세미컨덕터로 통합된다.
KEC 측은 “내년 1월부터 본격 출범하는 통합회사는 36년간 비메모리 반도체분야에서 축적한 패키징기술·생산기술·크린룸 관리 노하우 등을 바탕으로 세계 최고의 반도체 후공정전문회사를 지향한다”며 “내년부터 해외반도체업체를 중심으로 패키징 물량을 수주해 반도체 조립 수탁사업을 본격화할 것”이라고 밝혔다.
KEC는 초소형 소자 패키징분야에서 독자적인 기술과 품질 경쟁력을 갖추고 있는 세계 선두권 업체로, 세계 최소형 반도체 패키지 기술인 ‘ELP(Extremely small Leadless Package)’ 기술을 확보해 놓고 있다.
반도체 후공정은 최근 전자기기의 휴대·소형·복합화 추세와 맞물리며 중요성이 커지고 있는 분야로, 특히 초소형화·초박형화를 구현하는 반도체 패키징은 반도체의 중요한 경쟁 요소가 되고 있다.
심규호기자@전자신문, khsim@
