한·미·일·EU·대만, 내년부터 MCP 관세 철폐 합의

　한국과 미국, 일본, 유럽연합(EU), 대만은 휴대폰과 디지털 카메라 등에 널리 사용되는 ‘멀티칩반도체’에 대한 수입관세를 철폐하기로 합의했다고 롭 포트먼 미국 무역대표부(USTR) 대표가 3일(현지시각) 밝혔다.

　포트먼 대표는 이날 성명을 통해 이들 각국이 이른바 ‘멀티 칩 패키지스(MCPs)’ 합의를 통해 미국은 2.6%, EU는 최고 4%, 한국은 최고 8%에 달하는 MCP 수입관세를 철폐하기로 했다고 말했다. 일본과 대만은 이미 0% 수준인 관세율을 그대로 유지하기로 했다.

　MCP에 대한 각국의 수입관세 철폐는 내년 1월 1일부터 발효될 전망이다.

　한 개의 패키지에 여러 개의 칩을 탑재한 MCP는 1999년 개발된 이후 휴대폰과 디지털 카메라 등에 널리 쓰여 이미 시장 규모가 2004년 기준으로 40억달러에 이르렀으며 2008년까지 배증할 전망이다.

　일반 반도체에 대한 관세는 각국의 합의에 따라 1996년부터 이미 부과되지 않고 있다.

　이번 합의에 따라 세계 최대의 반도체 칩 업체인 인텔이 내년에 1000만달러의 관세를 절감할 수 있는 등 미국 MCP업계에 큰 도움이 될 전망이라고 전문가들은 관측했다.

　포트먼 대표는 또 이번 합의가 세계무역기구(WTO)의 도하 개발 어젠다 협상도 촉진시키는 효과가 있을 것으로 기대했다.

　명승욱기자@전자신문, swmay@