AMD와 후지쯔의 플래시 메모리 부문 합작법인인 스팬션이 무선 솔루션 개발업체인 아테로스 커뮤니케이션와 공동으로 휴대폰용 패키징 솔루션 PoP(패키지 온 패키지)를 개발했다고 스팬션코리아(대표 김광준 http://www.spansion.com)가 3일 밝혔다.
이번 개발된 패키징 솔루션은 듀얼 모드의 셀룰러 휴대폰과 무선랜(WLAN) 모바일 폰의 크기를 혁신적으로 줄여줄 수 있는 것이 특징이다.
이 솔루션을 채택해 개발한 첫 제품<사진>은 아테로스의 모바일 기기용으로 설계된 무선랜 제품인 ‘ROCm (Radio-on-Chip for Mobile)’ 802.11a/g, 802.11g 솔루션과 스팬션의 미러비트 플래시 메모리를 수직으로 쌓은 것이다. 이 제품은 0.65㎜ 피치의 128 볼 솔루션에서 5개의 다른 메모리 칩까지 통합 가능한 12×12㎜ 패키지형으로 제공된다.
반도체 패키징의 새로운 접근인 PoP 솔루션은 시스템 구성 요소의 수직 결합을 통해 공간을 최소화하고 핀수를 줄였으며, 시스템 통합을 단순화하고 성능은 향상시킨다.
아테로스와 스팬션 기반의 새로운 PoP 솔루션은 WLAN 주파수와 베이스밴드 기능을 고집적의 코드 및 데이터 저장과 결합하게 함으로써 작은 공간에 다양한 기능을 제공할 수 있게 한다.
김광준 스팬션코리아 사장은 “차세대 휴대폰의 주요 요소로 연결성과 컨텐츠가 떠오르고 있다”며 “이번 새 패키징 솔루션은 휴대폰 제조사들의 소형화·고집적화 욕구에 부응할 것”이라고 말했다.
심규호기자@전자신문, khsim@
