비오이하이디스(대표 최병두)는 인쇄회로기판(PCB)과 LCD 패널의 연결 배선을 획기적으로 줄여 신뢰성을 향상시키고 부품 원가도 절감한 ‘COG(Chip On Glass) 방식의 LCD 패널’ 개발에 성공했다고 29일 밝혔다.
이 제품은 기존에 필름 위에 부착했던 구동칩(Diver IC)을 패널 위에 직접 부착하는 COG 방식을 적용해 LCD 패널과 PCB를 연결해 주는 필름을 없앤 것으로, 기존 제품이 400∼500개의 연결선을 가지고 있던 구조를 1∼2개의 연성회로기판(FPC)으로 대체했다. 또 PCB와 각각의 구동칩을 연결해 주는 신호선 및 전원선을 패널 위에 배선했기 때문에 PCB의 크기를 절반 이상 줄일 수 있다.
이전에도 COG를 적용한 보드는 있었으나 데이터선과 전원선을 따로 구성했었다. 이 기술을 적용하면 구동칩이 실장돼 있는 필름(COF)의 제거와 PCB의 면적 감소 등으로 회로 부품 가격을 30% 절감할 수 있으며, PCB와 LCD 패널 사이의 연결점을 줄여 제품의 신뢰성을 크게 향상시킬 수 있다.
비오이 TFT LCD SBU 개발센터 임영진 전무는 “12.1인치 및 14.1인치 노트북PC용 LCD 패널로 10인치 이상의 대형 제품에 성공적으로 적용한 것은 이번이 처음”이라며 “내년 초 12.1인치 제품부터 본격적인 양산에 착수할 예정”이라고 밝혔다.
유형준기자@전자신문, hjyoo@
