[창간23주년 특집Ⅱ-이제는 기술기업이다]부품·소재기업-엠케이전자

엠케이전자(대표 송기룡 http://www.mke.co.kr)는 반도체 패키징의 핵심 부품인 골드 본딩와이어를 처음 국산화, 국내 시장을 주도하는 기업이다.

　1983년 설립된 이 회사는 지난해 10만㎞가 넘는 본딩와이어를 판매하며 2023억원의 매출과 103억원의 영업이익을 달성했다. 국내 시장점유율 45%의 국내 1위 업체이며 세계시장에서도 12%의 점유율로 4위를 차지하고 있다.

　본딩와이어는 반도체 칩과 리드 프레임을 연결해 전기적 신호를 전달하는 부품으로 반도체 생산에 없어서는 안 되는 핵심 재료며 머리카락 평균 굵기의 4분의 1 정도 되는 미세선이면서 고강도·내열성이 요구되는 제품이다.

　엠케이전자는 꾸준한 기술 개발을 통해 이 시장에서 확고한 입지를 닦았다.

　이 회사는 창업 초기부터 연구개발에 주력, 1986년부터 기술연구소를 설립하고 국내 정부 산하기관 및 유수 대학과의 공동 연구개발을 통해 당시 일본 업체로부터 전량 수입에 의존하던 골드 본딩와이어를 국산화하는 데 성공했다.

　1990년대부터는 국내 주요 반도체 패키지 제조업체들과의 신제품 공동 개발을 통해 지속적 매출 증대를 달성했다. 또 1999년부터는 반도체 정밀 패키징의 핵심부품인 BGA 솔더볼을 개발, 양산 체제를 확립함으로써 또 하나의 반도체 소재 국산화에 기여했으며 제품 다변화의 기틀을 마련했다.

　국내 유수의 대학 및 연구기관과 합금 설계 및 열처리 기술, 극세선 가공 기술의 공동 개발을 지속적으로 강화해 고온에서의 신뢰성을 기존 제품 대비 2배 이상 향상시킨 고신뢰성 와이어 개발에 성공한 것은 대표적 성과다.

　또 금 가격 상승으로 인한 고객들의 원가 절감 요구를 충족시킬 수 있는 구리 와이어와 금은 합금 와이어를 개발했으며 최근엔 골드 본딩와이어에 1㎛ 이하의 두께로 절연성 폴리머를 코팅, 와이어 간 접선(크로스 본딩)을 가능케 한 절연 와이어를 개발중이다.

　특히 절연 와이어는 크로스 본딩을 통해 패키지의 크기를 줄이고 본딩와이어 간의 접촉으로 발생하는 전기적인 불량을 제거하는 한편 패키지 제조원가를 줄일 수 있다.

　엠케이전자는 창업 이래 핵심기술 확보, 신제품 개발, 기술 서비스 강화를 가장 중요한 경쟁우위 전략으로 실행, 2001년부터 연평균 30%를 넘는 매출 성장을 지속적으로 달성하고 있다. 특히 본딩와이어 해외 매출은 3년 연속 50%를 넘는 증가율을 기록, 해외 매출 비중이 2001년 27%에서 2004년 46%로 비약적으로 확대되고 있다.

-법인명 엠케이전자

-대표이사명 송기룡

-2004년 매출 2023억원

-2005년 매출 2250억원

-주요 기술 및 특허 정밀 가공, 극세선 가공, 소재 처리 기술

-향후 투자 분야 절연와이어, 합금와이어 등