삼성테크윈, BOC 기판 전용 생산라인 구축 및 양산개시

　삼성테크윈(대표 http://www.samsungtechwin.com)은 고속 메모리 반도체용 보드온칩(BOC:Board On Chip) 기판 전용 생산라인을 구축, 양산에 들어갔다고 14일 밝혔다.

　BOC는 반도체를 리드프레임 없이 PCB 기판에 직접 실장하는 방식이다. D램 반도체의 고속화에 따른 열적·전기적 손실을 최소화할 수 있어 DDR2 이상의 고속 반도체에 쓰인다.

　이 회사는 800억원을 투자해 경남 창원에 2700평 규모의 BOC 기판 라인을 신축, 월 5000만개의 생산 능력을 확보했다.

　신규 BOC 기판 라인은 일정한 크기의 제품을 한 장씩 생산하는 기존 시트(sheet) 생산 방식과 달리 폭 300㎜ 이상의 제품을 생산할 수 있는 릴투릴(Reel-to-reel) 방식으로, 시트 방식보다 고품질 구현과 생산성 향상이 가능하다고 회사 측은 설명했다.

　또 원소재 업체와의 공동개발을 통해 환경 규제에 대응 가능한 무할로겐 소재를 개발해 양산 제품에 적용하고 있다.

　삼성테크윈은 BOC용 기판으로 올 하반기 200억원의 매출을 목표로 하고 있으며 고속 메모리 제품의 지속적 수요 증가로 2006년 600억원, 2007년 이후 연간 1000억원 이상의 매출이 가능할 것으로 기대하고 있다. 또 휴대폰·컴퓨터 등 각종 디지털 기기의 소형·다기능화에 적극 대응할 수 있어 삼성전자와의 시너지 효과에도 기여할 것으로 기대했다.

　DDR2램이 고속 D램의 주력 제품으로 떠오르면서 올해 BOC 기판은 세계 메모리 반도체 기판 시장의 약 35%를 차지할 것으로 예상되며 오는 2008년에는 10억달러 규모까지 확대될 전망이다.

한세희기자@전자신문, hahn@