금형설계 분야 우수 기술인력 양성을 위한 ‘제2회 대학생 금형 3차원 CAD기술경진대회’가 전국 25개 대학 137명의 대학생이 참가한 가운데 10일 유한대학에서 개최됐다.
한국금형공업협동조합(이사장 김학권)이 주최하는 이 행사는 금형전공 대학생들의 3차원 CAD 금형설계 활용능력 증진과 금형관련 교육기관의 3차원 CAD시스템 도입을 촉진하기 위한 자리다. 올해 대회는 3차원 몰드(Mold) 및 프레스(Press) 설계로 경기분야가 나뉘어 진행됐으며 대상(1명), 금상(2명) 등 입상자 24명에게 총 980만원의 상금이 수여된다.
금형조합은 특히 대상 및 금상 수상자 3명에게 유럽금형전(EUROMOLD 2005) 견학기회를 부여하고 입상자 전원에게는 금형업체 취업을 우선 알선하며 단체상(1개교)을 포함한 입상교육기관에는 금형장학금(1억원)을 추가 지원할 계획이다.
주상돈기자@전자신문, sdjoo@
전자 많이 본 뉴스
-
1
삼성전자, 1분기 D램 가격 인상률 '70→100%' 확정…한 달 만에 또 뛰어
-
2
단독[MWC26]글로벌 로봇 1위 中 애지봇, 한국 상륙…피지컬AI 시장 공세
-
3
TCL, 삼성·LG '안방' 공략 준비 마쳐…미니 LED TV로 프리미엄까지 전선 확대
-
4
AI 반도체 스타트업 리벨리온, JP모건 IPO 주관사 선정
-
5
화약고 중동, '중동판 블프' 실종…K-가전 프리미엄 전략 '직격탄'
-
6
삼성전자, 갑질 의혹 전면 부인…“법 위반 사실 전혀 없다”
-
7
“메모리 가격 5배 급등”…HP “AI PC 확대” vs 델 “출고가 인상”
-
8
K-로봇, 휴머노이드 상용화 채비…부품 양산도 '시동'
-
9
에이수스, 세랄루미늄 적용한 초경량 AI PC '젠북 A16·A14' 출시
-
10
퀄컴 '스냅드래곤 웨어 엘리트' 공개…차세대 웨어러블 컴퓨팅 겨냥
브랜드 뉴스룸
×


















