구리배선 반도체 특허 출원 급증

반도체 배선 재료가 알루미늄에서 구리로 급속히 전환되고 있는 것으로 나타났다.

25일 특허청에 따르면 구리 배선이 사용된 반도체 웨이퍼 관련 국내 출원건이 1995년 이전에는 총 31건에 불과했으나 2003년에는 121건으로 4배 가까이 늘어나는 등 연평균 30% 이상의 급격한 출원 증가율을 보이고 있다.

내국인 출원 비율도 1995년 이전 58%에서 최근에는 90% 이상으로 증가, 국내 기업들의 출원 활동이 활발한 것으로 나타났다.

이는 지난 1998년부터 2003년까지 전 세계적으로 반도체 업체의 구리 배선이 사용된 반도체 소비량이 연평균 110% 증가한 것과 맥락을 같이 하는 것이다.

이에 따라 금속을 활용한 전체 반도체 배선 재료 관련 출원건 가운데 구리 배선이 차지하는 비율도 1997년 이전 4% 수준에서 2000년 20% 수준으로 크게 높아졌다.

이처럼 구리가 반도체 웨이퍼 재료로 각광받는 이유 알루미늄에 비해 전기가 잘 흘러 미세화 및 고집적화가 쉬울 뿐만 아니라 고속 성능 구현이 가능하고 부품의 신뢰도 및 수율을 높일 수 있기 때문으로 풀이되고 있다.

특허청은 당분간 구리배선 반도체 웨이퍼 소비량이 급증할 것으로 예상, 오는 2009년까지 향후 5년간 25% 이상의 성장율을 보일 것으로 예측했다.

대전=신선미기자@전자신문, smshin@