휴대폰 등 모바일 기기를 겨냥한 디스펜싱 가스켓 및 관련 실리콘 도전 재료 시장에 국내 소재 업체들이 잇달아 진출하고 있다.
디스펜싱 가스켓은 전자파가 기기 내부의 틈새나 이음새를 통해 새어나가는 것을 막고 방수 및 충격에서 회로를 보호하기 위해 도전성 페이스트 소재를 기기 내에 도포한 것을 말한다. 기기 내부 전체에 도포하는 전자파 차폐 도료와 별개로 원하는 특정 부분에 쓰인다.
휴대폰·DMB 단말기 등 좁은 회로 내부에서 대용량 멀티미디어를 처리해야 하는 기기가 늘어나고 이에 따라 전자파 대책의 중요성이 커지면서 정밀한 전자파 차폐 효과를 낼 수 있는 디스펜싱 가스켓 소재의 수요가 늘고 있다.
15일 관련 업계에 따르면 레어드·노이하우스 등 외산 업체들과 국내 AMIC가 관련 제품을 내놓고 있는 가운데 최근 제일모직과 펨텍도 이 시장에 진출했다. 업계의 한 관계자는 “세트 업체들이 기존 전자파차폐재 공급 업체에 전자파차폐용 도료와 함께 일괄 공급해 줄 것을 요구하는 사례가 많다”고 말했다.
AMIC(대표 최용도)는 환경 문제를 해결할 수 있는 수용성 소재의 디스펜싱 가스켓을 개발했다. 이 제품은 수용성 용제를 사용, 유기 용제를 사용하는 기존 제품의 환경 오염 문제를 해결하고 유럽 등의 환경 규제를 피할 수 있다고 밝혔다.
AMIC는 전자파 차폐 관련 기술력 및 최근 신규 개발한 전자파 차폐용 도료 제품과의 시너지를 노린다는 계획이다.
펨텍(대표 유재성)도 최근 디스펜싱 가스켓용 도전성 실리콘 재료 시장에 신규 진출했다. 이 회사는 기존 전자파차폐재 생산을 통해 확보한 노하우와 소재 분산 기술 등을 적용해 제품을 개발, 전자파차폐 관련 솔루션의 폭을 넓혔다. 제일모직(대표 제진훈)도 디스펜싱 가스켓·언더필 등 정밀 회로 소재 시장 공략을 서두르고 있다. 한세희기자@전자신문, hahn@
사진: AMIC의 디스펜싱 가스켓용 도전성 실리콘 재료를 토출하는 주사기.
