에스엔티, SiC소재 반도체 공정용 부품 개발

　에스엔티(대표 이재홍 http://www.snt.co.kr)가 실리콘카바이드(SiC) 소재의 반도체 공정용 부품을 개발, 시장 공략을 본격화한다고 17일 밝혔다.

이 회사는 내식성·내플라즈마성이 좋은 SiC 소재의 웨이퍼 보트 및 튜브를 개발, 주요 반도체 업체에 12인치 웨이퍼용 제품 등에 대한 승인을 진행 중이며 올 하반기나 내년 초 매출이 본격 발생할 것으로 기대하고 있다.

보트와 튜브는 900℃ 이상의 고온에서 웨이퍼에 산화막이나 질화알루미늄(AlN) 막을 형성하는 공정에서 웨이퍼를 담는 기구로 쓰이는 부품이다. SiC는 산과 열에 강해 반도체 공정 장비 내의 열악한 환경에서 안정적인 특성을 유지할 수 있는 세라믹 소재라고 회사측은 설명했다.

에스엔티는 5년 간의 연구 끝에 SiC 소재 부품 개발에 성공했으며 12인치 웨이퍼 및 대형 LCD 라인용 장비를 중심으로 시장을 개척한다는 계획이다. SiC 소재 부품으로 올해 10억원, 내년 30억∼40억원의 매출을 올린다는 목표다.

또 향후 다이옥신 제거를 위한 고온 소각로, 발전소 열 교환기 등 고도의 내식성·내열성이 필요한 환경·플랜트 분야로 적용 분야를 넓혀나갈 계획이다.

이 회사 이재홍 사장은 “세라믹 분야의 기술력을 바탕으로 SiC 등 신규 첨단 소재의 비중을 높여나갈 것”이라고 말했다.

한세희기자@전자신문, hahn@