모바일 전자태그(RFID) 핵심칩이 국내 기술로 개발된다.
7일 정보통신부와 관련업계에 따르면 이동전화를 통해 상품의 유통정보 검색과 대금 결제, 위치추적이 가능한 모바일 RFID 시범서비스가 내년 하반기로 예정된 가운데 정통부·한국전자통신연구원(ETRI)·삼성전자·매그나칩반도체 등 관계기관과 업체가 회의를 갖고 연말까지 휴대폰 내장형 RFID 리더에 탑재할 시스템온칩(SoC)을 민·관 협력으로 개발하기로 했다.
정통부는 이 같은 내용을 골자로 ‘모바일 RFID산업 활성화 추진계획(안)’을 최근 확정했다.
모바일 RFID는 우리나라의 앞선 이동통신 인프라와 기술을 바탕으로 새롭게 정립한 새 물류 비즈니스 모델로, IT839 핵심 인프라와 서비스 중 하나다.
리더칩 개발은 ETRI와 삼성전자를 양대 축으로 우리나라가 분배한 RFID 주파수 908.5M∼914MHz에 최적화해 휴대폰에 내장할 수 있도록 초소형화하는 데 초점이 맞춰져 있다. 양측은 특히 새롭게 국제 표준으로 각광받는 GEN2 방식을 규격으로 채택해 세계에서 가장 먼저 핵심칩 솔루션을 내놓겠다는 계획이다.
삼성전자는 자체 개발한 반도체설계자산(IP)을 바탕으로 칩 설계에서 제작까지 직접 추진할 예정이며, ETRI는 국책자금 지원을 받아 제품을 개발하고 생산은 매그나칩반도체가 맡기로 했다.
휴대폰에 내장되는 RFID 리더칩은 노키아가 협력업체를 통해 개발한 적은 있으나 다양한 주파수 대역과 표준을 지원하는 GEN2 방식은 이번이 처음이다.
민·관 추진단은 연말까지 2칩 솔루션(아날로그·디지털)을 개발하고, 이어 원칩 솔루션을 개발 완료해 핵심 지적재산권(IPR)을 확보할 방침이다.
이윤덕 정통부 텔레매틱스/RFID 자문관(PM)은 “이동전화를 이용한 RFID 비즈니스 모델은 우리나라가 유비쿼터스센터네트워크와 연계해 가장 먼저 만든 모델”이라면서 “일본 KDDI 등 해외 이동통신사업자들도 큰 관심을 보이고 있는만큼 리더칩 등 핵심 기술 확보에 성공하면 글로벌 비즈니스로 확대가 가능할 것으로 기대하고 있다”고 말했다.
정지연·김규태기자@전자신문, jyjung·star@
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