엠텍비젼, 하반기 CSP 500만개 공급

　엠텍비젼(대표 이성민)은 카메라폰에서 오토포커스, 기계식 셔터, 고화소 이미지 보정 등의 기능을 제어할 수 있는 이미지 처리 칩인 ‘CSP(카메라시그널프로세서)’<사진>를 이달부터 하반기까지 국내 카메라폰 모듈 개발업체에 500만개 가량 공급하기로 했다고 6일 밝혔다.

　CSP는 기존 카메라폰에 적용되지 않던 부품으로, 카메라폰 센서와 결합하기 때문에 카메라폰 개발업체와 카메라폰 모듈 개발업체에 공급된다. 회사 측은 올해 500만대 이상의 고화소 카메라폰에 자사 CSP가 장착될 것으로 예상했다.

　이성민 엠텍비젼 사장은 “CSP를 수출 및 내수용 고화소 카메라폰 20여종에 장착하게 됐다”며 “신규 시장인 CSP 시장을 개척했다는 데 의미가 있다”고 설명했다.

　엠텍비젼은 CCP(카메라컨트롤프로세서), MMP(모바일멀티미디어플랫폼)와 함께 대규모 물량의 CSP를 공급하게 됨에 따라 ‘CCP-MMP-CSP’로 이루어진 주력 제품군이 하반기부터는 편중 없이 고른 매출을 올릴 수 있을 것으로 내다봤다.

　이 사장은 “CSP는 지난해 1월 카메라폰이 화소 경쟁에서 화질 경쟁으로 넘어갈 것으로 보고 개발한 것으로, CSP 관련 특허 25종을 출원중”이라고 말했다.

　한편 엠텍비젼은 기존 주력 제품인 CCP 수요가 크게 늘고 있어 올해 이 분야에서 세계 점유율 1위에 오를 것으로 예상했다. 또 멀티미디어폰용 제품인 MMP가 국내 휴대폰 개발업체들의 주력 모델 30여개에 채택, 이달부터 대규모 물량을 공급하게 된다고 덧붙였다.

김규태기자@전자신문, star@