삼성전자, 원 칩 DDI 개발

　삼성전자(대표 윤종용)는 퀄컴의 모바일 디스플레이용 고속 직렬 데이터 전송 표준을 1개 칩(원 칩)으로 구현한 디스플레이 구동칩(DDI·사진)을 개발, 4분기부터 본격 양산에 들어간다고 30일 밝혔다.

퀄컴의 고속 직렬 데이터 전송 방식(MDDI)을 적용한 DDI 제품 개발은 이번 삼성전자가 처음이다.

이번에 개발된 원 칩 DDI는 퀄컴이 제안해 업계 표준으로 자리잡아 가는 MDDI(모바일 디스플레이 디지털 인터페이스) 방식을 적용한 것으로 모뎀과 LCD간 연결 도선 개수를 기존 병렬 방식 대비 10분의 1수준인 4개로 감소시킨 제품이다.

이 제품은 타이밍 컨트롤러 IC·소스드라이버·게이트드라이버·1.3Mb S램, 전원 공급 IC 등 5개의 칩을 하나의 칩으로 집적, 현재 핸드폰에 채용되는 해상도 가운데 최고 화질인 qVGA(320×240)급 영상을 구현할 수 있다.

연결기판의 면적 또한 기존 대비 50% 가량 축소돼 원가 절감 효과는 물론, 디자인 단순화를 통한 세트 업체들의 개발비용 절약 및 개발기간 단축 효과도 동시에 달성할 것으로 기대된다.

이번 개발 제품을 최근 인기를 끌고 있는 다기능 슬라이드형 휴대폰 및 자유자재로 각도 조절이 가능한 폴더형 카메라폰 등에 채용할 경우 최첨단 휴대폰의 소형화 및 다양화에 크게 기여할 것으로 보인다.

심규호기자@전자신문, khsim@