티씨케이(대표 이순창 http://www.tck.co.kr)는 반도체 부품의 불순물 방출을 방지하는 실리콘카바이드(SiC) 코팅 장비인 CVD-SiC로의 3호기 증설을 완료하고 생산에 들어간다고 21일 밝혔다.
이 회사는 3호기 증설로 CVD-SiC 코팅 분야의 수요 증가에 대비한 생산 능력 확대와 LED용 고부가가치 제품 생산 능력의 추가 확보가 가능해졌다고 설명했다. 티씨케이는 장비 증설을 통해 LED용 웨이퍼캐리어와 차세대 반도체 에칭 공정용 Si캐소드, 웨이퍼 보호용 더미웨이퍼에 쓰이는 SiC웨이퍼 등 신규 사업을 강화한다는 계획이다.
이 회사 이순창 사장은 “이번 CVD-SiC로 3호기는 제품 생산과 함께 자체 연구소의 신제품 개발을 위한 연구설비로 사용할 수 있어 향후 티씨케이 성장의 견인차 역할을 할 것”이라고 말했다.
CVD-SiC로는 화학적기상증착법 방식으로 제품에 SiC 코팅막을 적층시켜 제품 내부의 불순물이 방출되는 것을 막는 장비. 고청정·고순도를 요구하는 반도체 및 LED 관련 부품소재 산업에 주로 적용되며 초정밀산업 등 타 분야에도 적용 가능한 범용 설비다.
한세희기자@전자신문, hahn@
전자 많이 본 뉴스
-
1
삼성, 첨단 패키징 공급망 재편 예고…'소부장 원점 재검토'
-
2
“인력 확보는 속도전”…SK하이닉스, 패스트 트랙 채용 실시
-
3
삼성전자 반도체, 연말 성과급 '연봉 12~16%' 책정
-
4
삼성전자 연말 성과급, 반도체 12~16%·모바일 40~44%
-
5
TSMC, 日 구마모토 1공장 양산 가동
-
6
'위기를 기회로'…대성산업, 전기차 충전 서비스 신사업 추진
-
7
삼성전자 “10명 중 3명 'AI 구독클럽'으로” 구매
-
8
현장실사에 보안측정, 국정공백까지…KDDX, 언제 뜰까
-
9
잇따른 수주 낭보…LG엔솔, 북미 ESS 시장 공략 박차
-
10
용인 반도체 클러스터 실시 협약
브랜드 뉴스룸
×