코아로직, 中시장 공략 가속

　코아로직(대표 황기수)은 레노버모바일커뮤니케이션테크놀로지와 ‘전략적 협력에 대한 장기협약’을 체결했다고 1일 밝혔다.

레노버모바일커뮤니케이션테크놀로지는 코아로직 CAP 칩을 주력 카메라폰에 우선 채용하고 신규 휴대폰에도 최우선적으로 채택하기로 했으며 코아로직은 전담팀을 구성, CAP 공급과 기술 지원을 하게된다.

레노버모바일은 레노버그룹과 하문중교통신설비유한공사가 지난 2002년 설립한 회사로 휴대폰을 개발·제조·판매하고 있다.

코아로직 영업본부장 박명종 부사장은 “이번 협약을 통해 중국 시장에서 코아로직의 위상을 한층 강화하는 동시에 안정적인 사업 기반을 확보함으로써 카메라폰 칩에 이어 멀티미디어프로세서 중국 사업 역시 성과를 얻을 수 있을 것”이라고 말했다.

코아로직은 레노버모바일뿐 아니라 TCL, 버드, 소텍, 콘카 등 중국 지역 휴대폰 제조업체에 칩을 공급, 중국 카메라폰 칩 시장의 70%를 차지하고 있다.

김규태기자@전자신문, star@