FCCL 생산방식 주도권 어디로…

국내 기업들이 휴대폰·디스플레이용 연성회로기판(FPCB)의 핵심 소재인 연성동박적층필름(FCCL) 생산에 본격적으로 나서면서 관련 업체들이 도입한 여러 FCCL 생산 방식 중 어떤 기술이 시장을 주도할지 관심을 모으고 있다.

　23일 관련 업계에 따르면 현재 국내 FCCL 생산 방식으로 캐스팅 방식이 주류를 이루는 가운데 대형 LCD·휴대폰 등 얇은 기판이 필요한 제품에 적합한 스퍼터링 및 도금 방식이 도전장을 내밀고 있다.

　이에 따라 국내 FCCL 업체들은 자사 생산 방식의 효율성·시장성 등을 강조하며 수율과 생산량을 늘이기 위한 기술 개발에 주력하고 있다.

　◇캐스팅 방식이 주류=국내 FCCL 업체들은 주로 캐스팅 방식을 채택하고 있다. 이 방식은 동박 위에 PI 필름을 코팅하는 방법으로 2층 FCCL 제품을 생산한다. 현재 두산전자BG·LG화학·상아프론테크·SD플렉스 등이 채택했다.

　스퍼터링 방식은 방식은 PI 필름에 순동을 증착시키는 방식으로 LS전선이 추진중이며 일진소재산업은 무전해 도금 방식을 쓰고 있다.

　◇스퍼터링은 정밀 협피치 겨냥=캐스팅 방식은 제품의 치수 안정성이 좋고 휴대폰용 FPCB 등에 주로 쓰여 시장이 넓은 것이 장점이다. 또 생산 라인의 작업 속도도 빨라 생산 효율이 다른 방식에 비해 높다. 반면 동박의 두께가 있어 얇게 만드는 것이 까다로운 단점이 있다. 두께가 두꺼워지면 협피치 구현도 어려워진다. 이에 비해 스퍼터링 및 도금 방식은 PI 필름에 직접 동을 증착, 두께를 줄일 수 있다. LS전선은 45㎛, 일진소재산업은 8㎛ 제품까지 구현 가능하다. 사용처가 LCD구동드라이버IC용 CoF 등으로 한정돼 있고 생산 효율이 낮은 것이 문제로 지적된다.

　◇가격 경쟁력이 관건=캐스팅 방식 업체들은 넓은 시장과 우수한 생산 효율을 앞세워 시장을 공략한다는 방침이다. 스퍼터링 및 도금 방식 업체들은 협피치가 필요하고 판가가 높은 CoF용 시장을 대상으로 차별화한 제품을 내놓는다는 전략. LS전선의 한 관계자는 “캐스팅 방식은 경쟁이 치열하고 부가가치가 떨어진다”며 “스퍼터링 방식의 효율을 개선, 내년 3월부터 본격 가동에 들어갈 것”이라고 말했다.

　FCCL업계 관계자는 “공정이 다소 추가되지만 캐스팅 방식으로도 10㎛ 이하 제품 생산은 가능하다”며 “캐스팅 방식의 약점은 공정 기술로 해결 가능하다”고 말했다.

　결국 생산 기술과 제품별로 시장이 조금씩 차별화되는 가운데 공급 능력과 수율 확보로 가격 경쟁력을 확보하는 것이 관건이라는 지적이다.

　한세희기자@전자신문

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